[實用新型]一種多芯封裝機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020154626.5 | 申請日： | 2010-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN201663150U | 公開（公告）日： | 2010-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉義清 | 申請（專利權(quán)）人： | 劉義清 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人： | 易釗 |
| 地址： | 518102 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 多芯封 裝機 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種多芯封裝機，其特征在于，包括：至少兩個用于帶動IC條帶運動的步進組件和至少兩個相對應(yīng)的用于切割所述IC條帶上芯片的模具組件，所述步進組件和所述模具組件設(shè)置在所述的封裝機的機架上，所述機架上設(shè)置有至少兩個用于將芯片搬送到卡片的芯片搬送組件。
2.如權(quán)利要求1所述多芯封裝機，其特征在于，所述機架上還設(shè)置有與卡片上的芯片相同排數(shù)熱壓焊頭的熱壓組件。
3.如權(quán)利要求1所述多芯封裝機，其特征在于，所述搬送組件為兩個、三個或者多個。
4.如權(quán)利要求2所述多芯封裝機，其特征在于，所述每排熱壓組件的具有五個或多個熱壓焊頭。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
