[實用新型]高可靠度發光裝置封裝支架結構

無效

• 申請號: 201020151636.3
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN201663180U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 劉俊杰;王啟全
• 申請（專利權）人: 順德工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強;張一軍

技術領域

本實用新型是關于一種發光裝置封裝支架結構，尤其是指一種具段差的高可靠度發光裝置封裝支架結構者。

背景技術

現有的發光二極管封裝結構，如臺灣發明第I277223號《一種低熱阻的LED封裝》專利案(以下簡稱為參考案)的結構，請配合參看圖6所示，其具有一形成有接腳的支架(40)及一絕緣材料(50)，該支架(40)形成有一正極導線架(42)、一負極導線架(44)及一用以結合發光二極管芯片(60)的芯片承載導線架(46)，該絕緣材料(50)成型而圍繞在該支架(40)上，而形成有一固晶區(52)。

然，現有如參考案的發光二極管封裝結構，其支架(40)用以與絕緣材料(50)結合的正面呈共平面的設計，即支架(40)的芯片承載導線架(46)、正、負極導線架(42，44)的上表面呈在同一平面的結構形態，因此很容易因絕緣材料(50)成型時的收縮膨脹而導致與支架(40)間的結合力不足，而在絕緣材料(50)與支架(40)間形成間隙，如此容易讓水氣進入絕緣材料(50)所圍繞的固晶區(52)中，而影響到發光二極管使用的可靠度。

實用新型內容

因此，本發明人有鑒于現有發光二極管封裝結構及使用上的缺失，特經過不斷的試驗與研究，終于發展出一種可改進現有缺失的本實用新型。

本實用新型的主要目的在于提供一種高可靠度發光裝置封裝支架結構，其令支架的基部與導電接腳間形成一段差，可藉以提高光杯本體與支架的結合力，以達到提升發光裝置使用可靠度的目的。

為達上述目的，本實用新型主要提供一種高可靠度的發光裝置封裝支架結構，其包含有：

一支架，形成有一基部及復數個導電接腳，在該基部的頂面凸設形成有一相對高凸于導電接腳頂面的凸部，而使該基部與該導電接腳間形成有一段差而呈不共平面形態；以及

一光杯本體，具有一內凹空間，該光杯本體圍繞設置于該支架，使該支架的基部由該內凹空間露出而形成一功能區。

藉由上述的技術手段，本實用新型可利用支架所形成的凸部，使支架的基部與導電接腳間形成一段差而呈不共平面的結構形態，以避免光杯本體在成型時因其收縮膨脹而與支架間形成間隙，可避免水氣進入光杯本體所圍成的功能區中，而能藉此提升發光裝置使用的可靠度。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的立體外觀圖。

圖2是本發明第一實施例沿第一圖2-2線的剖面圖。

圖3是本發明第一實施例的局部放大剖面圖。

圖4是本發明第二實施例的立體剖面圖。

圖5是本發明第三實施例的剖面圖。

圖6是現有發光二極管封裝結構的剖面示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

(10，10A，10B)支架

(12)基部(122)凸部

(14)導電接腳(16，16B)麻面區

(18)段差凹部

(19)結合孔(20，20A)光杯本體

(22)功能區(24)凹部

(26)結合柱

(40)支架(42)正極導線架

(44)負極導線架(46)芯片承載導線架

(50)絕緣材料(52)固晶區

(60)發光二極管芯片

具體實施方式

本實用新型是提供一種具段差的高可靠度發光裝置封裝支架結構，請配合參看圖1至3，由圖中可看到，本實用新型的發光裝置封裝支架結構包含有一支架(10)及一光杯本體(20)，該支架(10)形成有一基部(12)及復數個可與該基部(12)電連接的導電接腳(14)，其中，導電接腳(14)可相對基部(12)呈水平延伸狀，以使該封裝支架結構呈薄形化的設計，而能使用于薄型化的屏幕及電視等場合，另導電接腳(14)也可相對基部(12)呈彎折狀，以使該封裝支架結構適用于不同的設計場合，在基部(12)頂面凸設形成有一相對高凸于導電接腳(14)頂面的凸部(122)，而使基部(12)與導電接腳(14)間形成有一段差而呈不共平面的形態，其中，基部(12)與導電接腳(14)可呈不同厚度或呈相同厚度的結構形態，又基部(12)底面的高度可位于接腳(14)的頂面與底面之間，又支架(10)的背面上形成有一麻面區(16)，以提高支架(10)背面的咬錫性，并能增加支架(10)的散熱面積，并有效控制錫膏擴散性。