[實用新型]高可靠度發光裝置封裝支架結構

無效

• 申請號: 201020151636.3
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN201663180U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 劉俊杰;王啟全
• 申請（專利權）人: 順德工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 葛強;張一軍

1.一種高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，包含有：

一支架，形成有一基部及復數個導電接腳，在該基部的頂面凸設形成有一相對高凸于導電接腳頂面的凸部，而使該基部與該導電接腳間形成有一段差而呈不共平面形態；以及

一光杯本體，具有一內凹空間，該光杯本體是圍繞設置于該支架，使該支架的基部由該內凹空間露出而形成一功能區，并且該支架的該導電接腳由該光杯本體外部露出。

2.如權利要求1所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述光杯本體圍繞設置在該支架的該凸部上，而在該光杯本體與支架的結合面上凹設形成有一配合該支架該凸部的凹部。

3.如權利要求2所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述凹部凹設在該光杯本體位于該內凹空間周緣的結合面處，用以包覆該支架上該凸部的邊緣。

4.如權利要求3所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，各所述導電接腳相對該基部呈水平延伸狀。

5.如權利要求3所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，各所述導電接腳相對該基部呈彎折狀。

6.如權利要求4或5所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，各所述導電接腳的厚度與基部的厚度不同。

7.如權利要求6所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述支架上對應于設置該光杯本體的位置處設置有數個結合孔，而令該光杯本體上相對各該結合孔形成有結合柱。

8.如權利要求7所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述支架的該背面上形成有一麻面區。

9.如權利要求8所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述基部底面的高度位于接腳的頂面與底面之間。

10.如權利要求4或5所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，各所述導電接腳的厚度與基部的厚度相同。

11.如權利要求10所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述支架上對應于設置該光杯本體的位置處設置有數個結合孔，而令該光杯本體上相對各該結合孔形成有結合柱。

12.如權利要求10所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述支架的該背面上形成有一麻面區。

13.如權利要求12所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述基部底面的高度位于接腳的頂面與底面之間。

14.如權利要求1至5任一所述的高可靠度發光裝置封裝支架結構，其特征在于，所述基部底面的高度位于接腳的頂面與底面之間。