[實用新型]PECVD鍍膜專用硅片承載器無效
| 申請號: | 201020151512.5 | 申請日: | 2010-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN201665709U | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發明(設計)人: | 屈瑩;劉志剛;馮鑫 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
| 地址: | 213200 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pecvd 鍍膜 專用 硅片 承載 | ||
1.一種PECVD鍍膜專用硅片承載器,它包括承載框架(1)、單面掛鉤(2)、雙面掛鉤(3),單面掛鉤(2)和雙面掛鉤(3)均安裝在承載框架(1)上,其特征是:它還包括墊板(4),所述雙面掛鉤(3)由托鉤(31)、鉤身(32)、定位槽(33)、扎帶(34)、壓迫凸臺(35)和折彎槽(36)組成,兩個托鉤(31)對稱地位于鉤身(32)底部的兩側,定位槽(33)位于鉤身(32)的上方,且處于兩根扎帶(34)之間,壓迫凸臺(35)設置在扎帶(34)的頂端,在兩扎帶(34)的外側等高度地設有折彎槽(36),折彎槽(36)的開設位置要求是:當壓迫凸臺(35)沿折彎槽(36)向內側邊(37)折彎90°后,內側邊(37)到定位槽(33)底邊(38)的距離等于兩個墊板(4)厚度與掛鉤連接桿(11)厚度之和;所述墊板(4)呈“工”字形,在墊板(4)兩側設有扎帶槽(41),扎帶槽(41)的寬度與扎帶(34)的厚度相當,兩扎帶槽(41)槽底(42)之間的距離與兩扎帶(34)的內側邊(37)之間的距離相當,托鉤(31)的頂尖與掛鉤連接桿(11)底邊的距離小于或等于硅片(5)的厚度;所述單面掛鉤(2)的結構與雙面掛鉤(3)相同,只比雙面掛鉤(3)少一只托鉤(31);單面掛鉤(2)和雙面掛鉤(3)與掛鉤連接桿(11)的安裝方式相同,在掛鉤連接桿(11)的上端面和下端面均設置有墊板(4),兩扎帶(34)插穿在墊板(4)的兩扎帶槽(41)中,定位槽(33)套裝在掛鉤連接桿(11)上,兩根扎帶(34)上端的壓迫凸臺(35)通過沿折彎槽(36)向內側邊(37)折彎90°的方式壓在墊板(4)的上端面上。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





