[實(shí)用新型]芯片裝填裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020151356.2
• 申請(qǐng)日: 2010-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN201623014U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛恩華;徐進(jìn)壽;孫士超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海旭福電子有限公司;敦南微電子(無錫)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673
• 代理公司: 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 31208
• 代理人: 羅習(xí)群

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于放置芯片的容器，特別涉及一種在芯片裝配過程中能防止芯片翻轉(zhuǎn)的芯片裝填裝置。

背景技術(shù)

目前在半導(dǎo)體芯片裝填過程中，芯片因自身的物理極性從外觀上是無法區(qū)別，又要保證其物理極性在空間上唯一或有序，目前只能人工用吸筆一個(gè)一個(gè)地取放，效率十分低下，或使用自動(dòng)化設(shè)備工作，也需要投資大量資金，從而增加了生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是要提供一種防止芯片在裝配過程中翻轉(zhuǎn)，且生產(chǎn)成本低的芯片裝填裝置。

為了解決以上的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種芯片裝填裝置，該芯片裝填裝置為U形，一邊長(zhǎng)一邊短，其腔體厚度T為：1.5t＞T＞t，其中t為芯片厚度。

該芯片裝填裝置另配有一轉(zhuǎn)換裝置，該轉(zhuǎn)換裝置呈倒L型，轉(zhuǎn)換裝置放置于芯片裝填裝置上與芯片裝填裝置互配構(gòu)成一個(gè)中空的長(zhǎng)方體，轉(zhuǎn)換裝置的短邊長(zhǎng)度與芯片裝填裝置的腔體厚度T相等。

當(dāng)芯片在腔體中做運(yùn)動(dòng)時(shí)，因腔體厚度的限制而不會(huì)發(fā)生芯片翻轉(zhuǎn)，從而保證芯片的物理極性在空間上保持一致，便于芯片按照工藝需求排列。本實(shí)用新型適用于所有從外觀上不能區(qū)分正反面極性的，且需要保證其正反在空間上保持一致的芯片排列。

本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于：

1)本實(shí)用新型能有效防止芯片翻轉(zhuǎn)，保證芯片極性排列在空間上保持一致；

2)避免使用大量人工或價(jià)格高昂的自動(dòng)化設(shè)備，提升了裝配速度，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低了生產(chǎn)成本；

3)本實(shí)用新型適用于各種型號(hào)的TVS芯片、IC芯片的裝填。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的芯片裝填裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的芯片裝填過程圖；

圖中標(biāo)號(hào)說明

1-芯片裝填裝置；

101-長(zhǎng)過；????????????????102-短邊；

2-轉(zhuǎn)換裝置；

3-吸盤；??????????????????4-芯片；

5-簿平面載具。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種芯片裝填裝置1，該芯片裝填裝置1為U形，U形邊是一長(zhǎng)邊101和一短邊102，該芯片裝填裝置1腔體厚度T為：1.5t＞T＞t，其中t為芯片厚度。

如圖2所示，該芯片裝填裝置1另配有一轉(zhuǎn)換裝置2，該轉(zhuǎn)換裝置呈倒L型，轉(zhuǎn)換裝置2放置于芯片裝填裝置1的長(zhǎng)邊101上，與芯片裝填裝置1互配構(gòu)成一個(gè)中空的長(zhǎng)方體，芯片4放置于中空的腔體中。轉(zhuǎn)換裝置2的短邊長(zhǎng)度與芯片裝填裝置1的腔體厚度T相等。

如圖3所示，對(duì)本實(shí)用新型的芯片裝填過程作詳細(xì)的敘述。

步驟1：將芯片4從藍(lán)膜上下到一簿平面載具5上，這時(shí)芯片4除單一面向上外，排列處于無序狀態(tài)；

步驟2：用轉(zhuǎn)換裝置2將芯片4轉(zhuǎn)換到芯片裝填裝置1里，因?yàn)榍惑w厚度T尺寸大于1倍芯片厚度t，小于1.5倍芯片厚度t，可保證芯片4同一面向上裝在腔體中；

步驟3：將已按照所需的芯片4排列而設(shè)計(jì)好的吸盤3和芯片裝填裝置1連接；

步驟4：翻轉(zhuǎn)并搖動(dòng)使芯片4裝入吸盤3，這時(shí)芯片4在吸盤3上有序排列，且同一面唯一朝上；

步驟5：側(cè)轉(zhuǎn)使多余芯片4返回芯片裝填裝置1；

步驟6：取下吸盤3，完成芯片4的裝填，進(jìn)行下一循環(huán)。