[實用新型]芯片裝填裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020151356.2 | 申請日： | 2010-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN201623014U | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 薛恩華;徐進(jìn)壽;孫士超 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海旭福電子有限公司;敦南微電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標(biāo)代理有限公司 31208 | 代理人： | 羅習(xí)群 |
| 地址： | 201619 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 裝填 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片裝填裝置，其特征在于：
該芯片裝填裝置為U形，一邊長一邊短，其腔體厚度T為：1.5t＞T＞t，其中t為芯片厚度。
2.按權(quán)利要求1所述的芯片裝填裝置，其特征在于：
該芯片裝填裝置另配有一轉(zhuǎn)換裝置，該轉(zhuǎn)換裝置呈倒L型，轉(zhuǎn)換裝置放置于芯片裝填裝置上與芯片裝填裝置互配構(gòu)成一個中空的長方體，轉(zhuǎn)換裝置的短邊長度與芯片裝填裝置的腔體厚度T相等。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
