[實用新型]芯片裝填裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020151356.2 | 申請日： | 2010-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN201623014U | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 薛恩華;徐進壽;孫士超 | 申請（專利權）人： | 上海旭福電子有限公司;敦南微電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海東亞專利商標代理有限公司 31208 | 代理人： | 羅習群 |
| 地址： | 201619 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 裝填 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片裝填裝置，其特征在于：
該芯片裝填裝置為U形，一邊長一邊短，其腔體厚度T為：1.5t＞T＞t，其中t為芯片厚度。
2.按權利要求1所述的芯片裝填裝置，其特征在于：
該芯片裝填裝置另配有一轉換裝置，該轉換裝置呈倒L型，轉換裝置放置于芯片裝填裝置上與芯片裝填裝置互配構成一個中空的長方體，轉換裝置的短邊長度與芯片裝填裝置的腔體厚度T相等。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
