[實用新型]探針臺

有效

• 申請號: 201020148328.5
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN201637765U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 顧漢玉
• 申請（專利權）人: 華潤賽美科微電子(深圳)有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

【技術領域】

本實用新型涉及半導體工業中的測試技術，特別是涉及一種探針臺。

【背景技術】

探針臺是半導體生產過程中用于晶圓測試的一種設備，主要完成晶圓測試中探針卡與晶圓的可靠接觸、晶圓的固定步距移動、探針臺與測試機的信號連接等功能。

探針卡是一種用于實現測試機與晶圓的電器連接的部件，探針卡上的探針直接與晶圓上的錫墊(pad)或凸塊(bump)接觸，引出電信號，再配合測試機進行測量。

EG2001X是ELECTROGLAS公司生產的一種適用于6英寸或6英寸以下的晶圓的探針臺。隨著半導體行業的發展，生產的晶圓尺寸越來越大，8英寸的晶圓逐漸成為國內廠商的主流切割尺寸，而EG2001X無法適用于8英寸晶圓的測試。

圖1是EG2001X探針臺的示意圖。EG2001X探針臺100包括上蓋板110，上蓋板上的通孔112，底座150，與底座連接的邊框160，與上蓋板110連接并對其進行支撐的支撐件120，位于上蓋板110與底座150之間的移動平臺140，以及與移動平臺140連接、由移動平臺140帶動的吸盤130。

晶圓在測試過程中，是被吸附在吸盤130上，由移動平臺140帶動，與探針卡進行接觸，從而遍測晶圓上的每個芯片(DIE)。探針卡是通過連接件與上蓋板110進行連接，并固定在通孔112正下方的。

為了遍測晶圓上的每個芯片，移動平臺140必須能在足夠大的平面范圍內移動。當對8英寸的晶圓進行測試時，現有的EG2001X探針臺100的支撐件120會限制移動平臺140的移動范圍，因此現有的EG2001X探針臺100無法適用于8英寸晶圓的測試。

傳統的解決方法是購買新型號的8英寸探針臺，但這樣增加了成本，而且替換下來的探針臺一般只能閑置或報廢，造成了資源的浪費。

【實用新型內容】

基于此，有必要提供一種改進后的能測試8英寸晶圓的探針臺。

一種探針臺，包括上蓋板、底座、支撐件、移動平臺以及吸盤，所述支撐件與上蓋板和底座連接，對上蓋板進行支撐，所述移動平臺設于上蓋板和底座之間，所述吸盤設于移動平臺上；所述支撐件設置于底座的外側。

優選的，所述支撐件包括螺柱、安裝塊、固定塊，所述安裝塊內設有螺孔，所述螺柱一端與上蓋板連接，另一端插入所述螺孔；所述安裝塊設于與底座外側固定連接的固定塊上，使支撐件整體固定于底座的外側。

優選的，所述安裝塊沿螺柱軸向可旋轉地與所述固定塊連接。

優選的，所述支撐件的數量為三個。

優選的，，所述上蓋板與支撐件連接的部位凸出于底座邊緣。

優選的，所述上蓋板的中部設有圓形的通孔，所述通孔的直徑大于8英寸。

優選的，所述吸盤是與8英寸晶圓配合使用的吸盤。

上述探針臺將支撐件設置于底座的外側，不會對移動平臺的移動造成阻礙，使移動平臺的移動范圍更大，8英寸晶圓上的每一個芯片均能與探針卡上的探針接觸，從而能夠滿足8英寸晶圓的測試需求。

【附圖說明】

圖1是EG2001X探針臺的示意圖；

圖2是一個實施例中探針臺的示意圖。

【具體實施方式】

圖2是一個實施例中探針臺的示意圖。在該實施例中，探針臺200是由EG2001X探針臺改造而來，包括上蓋板210，上蓋板中部的通孔212，底座250，沿底座250邊緣設置的邊框260，與上蓋板210連接并對上蓋板210進行支撐的支撐件220，位于上蓋板210與底座250之間的移動平臺240，以及與移動平臺240連接、由移動平臺240帶動的吸盤230。其中，支撐件220安裝在底座250的外側。

在晶圓測試時，探針卡(圖未示)是通過連接件與上蓋板210進行連接，并固定在通孔212正下方的。圓形的通孔212的開孔大小是與探針卡相配合的，適用于測試8英寸晶圓的探針卡的直徑大于8英寸(探針卡為圓形時)，或邊長大于8英寸(探針卡為方形時)。本實施例中，通孔212的直徑大于8英寸。