[實用新型]用于半導體芯片射頻測試的夾具

有效

• 申請號: 201020143802.5
• 申請日: 2010-03-30
• 公開（公告）號: CN201622288U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 孫靜;孫曉穎
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

技術領域

本實用新型涉及一種半導體芯片測試的夾具，尤其是一種應用于微波、毫米波半導體集成電路的射頻測試領域的夾具。

背景技術

目前常用的半導體集成電路芯片測試方法有探針在片測試和測試夾具測試兩種方法。探針在片測試方法是采用共面波導探針直接對加工完成后未分片的芯片進行測量，因為芯片沒有進行裝配，這種測試方法對于測試的條件要求很高：芯片接地是否良好、探針與芯片的接觸等都會影響到最終的測試精度；對于電性能不穩定的芯片，在測試過程中很容易出現自激振蕩等問題；由于芯片沒有進行裝配不能保證良好的散熱，容易產生熱積累而導致器件燒毀，對功率芯片的在片測試存在著一定技術難度。

測試夾具的測試方法是將芯片裝配在測試載體上，通過微帶線和射頻接頭對芯片進行性能的測試。由于芯片已經裝配好，其接地和信號連接良好，能夠保證測試的精度和重復測試的一致性。特別是對于功率放大器等功耗較大的器件通過用金錫焊料焊接在載體上，良好的導熱性能夠保證較長時間的測試也不會燒毀器件，這樣就可以對芯片的性能指標進行全面的測試。采用夾具測試的方法芯片的電源偏置是單獨外加的，可以靈活調整器件的工作點，通過比較不同工作點的性能可以從中找到器件最佳的工作點。

目前我國使用的半導體測試夾具大部分是從國外進口，其結構中包括夾具本體，夾具本體的一個端面固定輸入端射頻組件，另一端通過軌道滑動連接輸出端射頻組件，上述輸出端射頻組件由帶旋鈕的圓形直桿控制，通過旋轉圓形直桿可推動輸出端射頻組件與夾具本體緊密連接，夾具本體上固定芯片載體，芯片載體上焊接長度和形狀均固定的微帶線，并設有數目固定的濾波電容。上述夾具價格昂貴；芯片載體的外圍尺寸和微帶線尺寸固定，不能根據不同待測芯片的大小進行調整；當待測芯片與微帶線之間的縫隙較大時，會影響測試結果；輸入輸出接頭易于磨損，不適合在日常的芯片測試中應用。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種成本低廉、測試結果可靠、調試方便的用于半導體芯片射頻測試的夾具。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：包括夾具本體、設置在夾具本體兩端的輸入端射頻組件和輸出端射頻組件以及設置在夾具本體上并與輸入端射頻組件和輸出端射頻組件相連的芯片載體，所述的夾具本體呈“凹”字形，輸入端射頻組件和輸出端射頻組件分別借助于緊固件連接在夾具本體的兩個“凹”字形端面上。

上述的輸入端射頻組件包括輸入端擋板和設在輸入端擋板上的輸入端同軸接頭。

上述的輸出端射頻組件包括輸出端擋板和設在輸出端擋板上的輸出端同軸接頭。

上述的夾具本體、輸入端射頻組件、輸出端射頻組件和芯片載體均采用的金屬材料。

芯片載體上設有與待測芯片相連的輸入微帶線和輸出微帶線，輸入微帶線和輸出微帶線的另一端分別與所述的輸入端同軸接頭和輸出端同軸接頭相連。

上述的輸入、輸出微帶線采用導電膠或者金錫焊料固定在芯片載體上。

本實用新型與昂貴的進口夾具相比，成本較低，大幅度降低了測試用成本；“凹”字形的夾具本體與輸入端射頻組件和輸出端射頻組件緊密連接，形成一個腔體，可模擬待測芯片的實際使用狀態，使測試的數據更加可靠；且輸入端射頻組件和輸出端射頻組件均可與夾具本體分離，當采用裝架工藝裝配待測芯片或者調試時比較方便。

進一步改進的措施中，輸入、輸出微帶線采用導電膠或者金錫焊料固定，便于根據待測芯片的尺寸大小對輸入、輸出微帶線的位置和長短進行調整，以適于多種不同尺寸芯片的測試，且能夠方便地調整待測芯片與輸入、輸出微帶線之間的間隙到最小，測試數據更加準確；定位孔設置為長方形，便于根據待測芯片的厚度調節輸入、輸出端同軸接頭與輸入、輸出微帶線之間的接觸情況，實現同一夾具本體可配套多個不同厚度的芯片載體。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的主視示意圖；

圖2是本實用新型的左視圖；

圖3是圖1中A-A向剖面圖；

圖4是本實用新型的立體圖；

其中，1、夾具本體，2、輸入端擋板，3、待測芯片，4、輸入端同軸接頭，5、螺釘，6、芯片載體，7、輸出端擋板，8、輸出端同軸接頭，9、輸入微帶線，10、輸出微帶線，11、彈性絲，12、穿心電容，13、定位孔，14、螺紋孔，15、同軸探針。

具體實施方式

參看圖1～圖4，可以看出，本實用新型包括夾具本體1，夾具本體呈“凹”形，“凹”字形的兩端面分別連接輸入端射頻組件和輸出端射頻組件，“凹”字形的凹槽內固定芯片載體6。