[實用新型]高精度半導體芯片測試熱板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020141137.6
• 申請日: 2010-03-22
• 公開（公告）號: CN201663710U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發(fā)明（設計）人: 徐偉;項衛(wèi)光
• 申請（專利權）人: 浙江正邦電力電子有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/06;G01R1/00
• 代理公司: 永康市聯(lián)縉專利事務所(普通合伙) 33208
• 代理人: 柯利進

技術領域

本實用新型涉及半導體器件測試用設備，特別是一種高精度半導體芯片測試熱板。

背景技術

電力電子技術是應用電力電子器件來實現(xiàn)對電能的多種變換和控制，采用這項技術制造的電力電子裝置實現(xiàn)了用弱電控制強電的功能，具有節(jié)能、降耗、省材，提高用電質(zhì)量等優(yōu)點。因此，電力電子技術被認為是新興產(chǎn)業(yè)和改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的基礎。電力電子器件是電力電子技術的核心和關鍵，電力電子器件在生產(chǎn)過程中需要進行嚴格的參數(shù)測試和篩選，其中很多參數(shù)涉及到在一定高的溫度下進行測試，溫度的高低直接影響測試的數(shù)據(jù)，溫度控制的精度也很大程度影響器件參數(shù)的測試精度。一般情況下，電力電子器件測試是在恒溫烘箱中進行測試，而半導體芯片的測試由于裝夾麻煩和數(shù)量大的原因，一般都是放在測試熱板上進行測試。

現(xiàn)有技術的普通半導體芯片測試熱板，是由金屬板、電爐絲、溫控器和熱電偶組成。該金屬板放置在電爐絲上方，金屬板材料一般為銅或鋁，金屬板中設置熱電偶，并通過溫控器控制電爐電路打開和關斷，以達到控制金屬板溫度，應用時，要測試的半導體芯片放在加熱的金屬板上進行測試。

但是，由于所述普通半導體芯片測試熱板只通過電爐絲電源電路的打開和關斷來控制金屬板溫度，在實際應用中，即使金屬板溫度已經(jīng)達到設定值，溫控器已經(jīng)關斷電源，金屬板溫度還將繼續(xù)上沖，有時能超溫十幾度，甚至二十多度，因此，其存在控制精度低，溫度偏差大，很容易超溫等缺點。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型為解決上述現(xiàn)有半導體芯片測試熱板存在的問題，提供一種高精度半導體芯片測試熱板，使其控制精度高，溫度偏差小。

本實用新型解決上述問題采用的技術方案為：一種高精度半導體芯片測試熱板，包括金屬板、電爐絲、溫控器和熱電偶，該金屬板置于電爐絲上方，溫控器與設置于金屬板中的熱電偶連接，其特征是：所述電爐絲接在調(diào)壓器次級上，若干補償電熱管分別設于金屬板側向配合的安裝孔中，溫控器連接和控制各補償電熱管。

本實用新型由于采用了主加熱和補償加熱結合方式，通過控制補償加熱來達到精密控制測試熱板溫度，其溫度偏差不超過正負1度，具有控制精度高，溫度偏差小等優(yōu)點。

附圖說明

圖1為普通測試熱板結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

附圖標注說明：金屬板1、補償電熱管2、熱電偶3、溫控器4、電爐絲5、調(diào)壓器6。

如圖2所示，一種高精度半導體芯片測試熱板，包括金屬板1、電爐絲5、溫控器4和熱電偶3，所述金屬板1置于電爐盤的電爐絲5上方，溫控器4與設置于金屬板1中的熱電偶3連接，所述電爐絲5接在調(diào)壓器6的次級上，若干補償電熱管2分別設于金屬板1側向配合的安裝孔中，溫控器4連接和控制各補償電熱管2。

所述金屬板側向可設有6個與電熱管配合的安裝孔，插在各安裝孔中的補償電熱管2均與溫控器控制端電連接，而且補償電熱管2可兩支兩支串接起來再并接到溫控器4的的控制端上。外部電源連接溫控器，補償電熱管2總加熱功率小于電爐絲5的加熱功率。

所述金屬板1的材料為銅或鋁，金屬板1側面設有的安裝孔和補償電熱管2的數(shù)量可根據(jù)溫度的均勻程度要求設置，一般可均布6個，插入金屬板安裝孔的補償電熱管2外端頭與金屬板1側邊面平齊。熱電偶3的感應端放入金屬板1相應的孔中，另一端由導線接溫控器的熱電偶接頭上。

本實用新型工作時，設置好溫度，接通電源，調(diào)壓器的輸出電壓視設置溫度的高低和熱板大小而定，不能過高，應比設定溫度低數(shù)度。本實用新型一部分為基本加熱，另一部分為補償加熱，其中補償加熱功率小，容易精確控制，而且補償加熱離加熱芯片近，響應快，所以溫度超調(diào)量小，偏差小，溫度控制精度高。

上述實施例只是對本實用新型的說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。