[實(shí)用新型]高精度半導(dǎo)體芯片測試熱板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020141137.6 | 申請日： | 2010-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN201663710U | 公開（公告）日： | 2010-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐偉;項(xiàng)衛(wèi)光 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江正邦電力電子有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/02 | 分類號： | H05B3/02;H05B3/06;G01R1/00 |
| 代理公司： | 永康市聯(lián)縉專利事務(wù)所(普通合伙) 33208 | 代理人： | 柯利進(jìn) |
| 地址： | 321400 浙江省縉云*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高精度 半導(dǎo)體 芯片 測試 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高精度半導(dǎo)體芯片測試熱板，包括金屬板、電爐絲、溫控器和熱電偶，該金屬板置于電爐絲上方，溫控器與設(shè)置于金屬板中的熱電偶連接，其特征是：所述電爐絲接在調(diào)壓器次級上，若干補(bǔ)償電熱管分別設(shè)于金屬板側(cè)向配合的安裝孔中，溫控器連接和控制各補(bǔ)償電熱管。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江正邦電力電子有限公司，未經(jīng)浙江正邦電力電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020141137.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
