[實用新型]一種不含印制電路層的LED照明單元

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020139259.1
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN201638847U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程德詩;陳春根;吳繼業(yè)
• 申請（專利權(quán)）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發(fā)展有限公司;嘉善晶輝光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 林煒

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種不含印制電路層的LED照明單元的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED應(yīng)用于生活和工業(yè)照明已被人們所認(rèn)識和接受，但其散熱問題一直是困擾設(shè)計人員的難題，因此，解決散熱問題成為LED燈具首先需要解決的問題。申請人在中國實用新型專利申請201020033061.5中公開了一種LED照明單元，該LED照明單元摒棄了傳統(tǒng)方案中采用的印制電路板，而是將照明單元中的散熱結(jié)構(gòu)兼做電氣導(dǎo)電用，省略了獨立存在的電氣導(dǎo)電層。該方案能夠有效提高照明單元的散熱效率，但由于散熱結(jié)構(gòu)要兼做導(dǎo)電作用，因此，其電氣絕緣問題就很重要。在上述專利申請中采用的方案是鋁質(zhì)散熱結(jié)構(gòu)外敷一層金屬銅，金屬銅外再噴涂陶瓷實現(xiàn)整個散熱結(jié)構(gòu)的絕緣。這種需要采用涂敷和噴涂工藝進(jìn)行表面處理的方案，在實際生產(chǎn)中存在比較難以操作，實際效果也不是很理想。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對上述技術(shù)問題，提供一種不含印制電路層的LED照明單元，不僅可以提高散熱效率，延長LED芯片的使用壽命，而且不需要進(jìn)行大面積的表面處理工藝，可以提高生產(chǎn)效率。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種不含印制電路層的LED照明單元，包括LED芯片和散熱結(jié)構(gòu)，在所述散熱結(jié)構(gòu)中間插入兩個彼此絕緣的正負(fù)電極，所述電極與所述散熱結(jié)構(gòu)絕緣固定形成一體，在所述電極的上端面分別焊接LED芯片的正負(fù)極以及熱沉，其下端的兩個電極引腳從散熱結(jié)構(gòu)下端面伸出。

所述散熱結(jié)構(gòu)與所述金屬電極之間注入絕緣材料。

所述金屬電極是由銅制成的。

所述金屬電極是由鋁或鋁合金制成的，在其焊接LED芯片處電鍍一層銅。

當(dāng)所述LED芯片為熱沉和負(fù)極連接的形式時，LED芯片的熱沉和負(fù)極焊接在負(fù)電極上，其正極通過一引線焊接在正電極上；當(dāng)所述LED芯片為熱沉和正極連接的形式時，LED芯片的熱沉和正極焊接在正電極上，其負(fù)極通過一引線焊接在負(fù)電極上；當(dāng)所述LED芯片為熱沉不與任一管腳相連的形式時，熱沉可以焊接在任一電極上。

所述焊接LED芯片熱沉的電極的表面積大于另一電極的表面積。

在所述LED芯片上方罩設(shè)有一透鏡，形成一整體防水密封的LED照明單元。

本實用新型技術(shù)方案所帶來的有益效果：

本實用新型所公開的不含印制電路層的LED照明單元，避免了由于散熱結(jié)構(gòu)上印制電路層的存在而產(chǎn)生的熱阻對散熱的影響。實際生產(chǎn)中，將正負(fù)兩個金屬電極插入散熱結(jié)構(gòu)中間，然后通過注塑絕緣材料填充電極之間以及電極與散熱結(jié)構(gòu)之間的空隙并將三者固定連接起來，LED芯片底部的熱沉和一只管腳焊接在電極的上端面，另一只管腳則通過引線焊接在另一電極上端面。由于LED芯片的大部分熱量通過其底部的熱沉發(fā)散，因此焊接有熱沉的電極的表面積相對另一電極的表面積要大一些。為了防水，在LED芯片的上方再罩設(shè)一透鏡。以上技術(shù)方案省略了對散熱結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行大面積的導(dǎo)熱和絕緣處理工藝，因而可靠性更高一些，實際生產(chǎn)效率也可以提高。

附圖說明

以下通過附圖對本實用新型技術(shù)方案做進(jìn)一步詳細(xì)描述：

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1實施例的正視圖；

圖3是圖1實施例的后視圖；

圖4是圖1實施例中散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖5是圖2沿A-A向的剖面圖；

具體實施方式

如圖1～圖5所示，本實用新型所公開的不含印制電路層的LED照明單元，包括LED芯片1和散熱結(jié)構(gòu)2。散熱結(jié)構(gòu)2為中間帶有空腔21，周圍由散熱齒22形成若干散熱通道23的鋁合金結(jié)構(gòu)，如圖4所示。兩個銅電極，正電極5和負(fù)電極4插入散熱結(jié)構(gòu)2中間的空腔21內(nèi)，其下端面引出的兩個電極引腳51和41從散熱結(jié)構(gòu)2下端的電極引出孔24伸出，連接到外接電路上。當(dāng)兩個金屬電極正電極5和負(fù)電極4插入散熱結(jié)構(gòu)2后，再通過注入絕緣材料6填充電極之間以及電極與散熱結(jié)構(gòu)之間的空隙并將三者固定為一體。在散熱結(jié)構(gòu)2的下端面中間位置開有一個安裝定位孔25，用于安裝固定LED照明單元用。在兩個金屬電極的上端面上，分別焊接LED芯片1的熱沉以及正負(fù)極管腳。本實施例中，LED芯片1屬于熱沉和負(fù)極管腳相連的形式，則將熱沉和負(fù)極管腳焊接在負(fù)電極4的上端面，正極管腳上焊接一根引線3，該引線3跨接在正電極5的上端面。由于大部分熱量要通過熱沉傳導(dǎo)到負(fù)電極4，再傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)2上，因此，負(fù)電極4的表面積要大于正電極5的表面積。本實用新型中金屬電極也可采用鋁或鋁合金，為了焊接，在鋁或鋁合金的焊接面上電鍍一層銅。

為了使LED照明燈的光線配置更加符合要求，還可以在LED芯片1的上方設(shè)置一透鏡(圖中未示意)，該透鏡將LED芯片1完全罩住，周圍用膠水固定粘接。