[實用新型]一種不含印制電路層的LED照明單元有效
| 申請號： | 201020139259.1 | 申請日： | 2010-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN201638847U | 公開（公告）日： | 2010-11-17 |
| 發明（設計）人： | 程德詩;陳春根;吳繼業 | 申請（專利權）人： | 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善晶輝光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人： | 林煒 |
| 地址： | 201100 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制電路 led 照明 單元 | ||
1.一種不含印制電路層的LED照明單元，包括LED芯片和散熱結構，其特征在于：在所述散熱結構中間插入兩個彼此絕緣的正負電極，所述電極與所述散熱結構絕緣固定形成一體，在所述電極的上端面分別焊接LED芯片的正負極以及熱沉，其下端的兩個電極引腳從散熱結構下端面伸出。
2.根據權利要求1所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：所述散熱結構與所述正負電極之間注入絕緣材料。
3.根據權利要求1所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：所述正負電極是由銅制成的。
4.根據權利要求1所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：所述正負電極是由鋁或鋁合金制成的，在其焊接LED芯片處電鍍一層銅。
5.根據權利要求1所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：當所述LED芯片為熱沉和負極連接的形式時，LED芯片的熱沉和負極焊接在負電極上，其正極通過一引線焊接在正電極上；當所述LED芯片為熱沉和正極連接的形式時，LED芯片的熱沉和正極焊接在正電極上，其負極通過一引線焊接在負電極上；當所述LED芯片為熱沉不與任一管腳相連的形式時，熱沉可以焊接在任一電極上。
6.根據權利要求5所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：所述焊接LED芯片熱沉的電極的表面積大于另一電極的表面積。
7.根據權利要求1至6中任一所述的不含印制電路層的LED照明單元，其特征在于：在所述LED芯片上方罩設一透鏡，形成一整體防水密封的LED照明單元。
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