[實用新型]鋁基電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020132341.1
• 申請日: 2010-03-16
• 公開（公告）號: CN201657485U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃義勇
• 申請（專利權(quán)）人: 富明興業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路板，尤指一種可使組裝更為簡單及快速，而且可大幅降低成本的鋁基電路板。

背景技術(shù)

請參閱圖4所示為一般已見的鋁基電路板的使用狀態(tài)圖。其中指出，該鋁基電路板6的正面具有電路60可供至少一LED61電氣連接。而該已見的鋁基板6通常先于背面涂布散熱膏62后再將其貼附在一散熱器63上。然而，為防止該散熱膏62接觸空氣而干掉或變質(zhì)，因此該散熱膏62通常在該鋁基電路板6組裝該散熱器63時才會涂布在該鋁基電路板6的背面上，而如此會造成組裝上的麻煩及不便。尤其是該散熱膏62涂布在該鋁基電路板6的背面的量對于一般人來講非常不好掌握，一旦涂布得過少時會使整體的散熱效果變差，反之當(dāng)涂布得過多時則又會造成浪費(fèi)而使成本大幅增加。

有鑒于此，本設(shè)計人針對上述已見鋁基電路板于設(shè)計上未臻完善所導(dǎo)致的缺失及不便，而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開發(fā)設(shè)計出本實用新型。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要目的在于提供一種可使組裝更為簡單、快速，而且可大幅降低成本的鋁基電路板。

具體而言，本實用新型所提供的一種鋁基電路板，包括一鋁基板，其正面具有電路供至少一電子組件電氣連接，且該鋁基板將該電子組件所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出；該鋁基板的背面設(shè)有一熱相變層，且該熱相變層由熱相變導(dǎo)熱材料制成；一離形紙可撕離地貼附在該熱相變層上。

該電路以銅為主要基材。

該電路為銅箔電路，且該銅箔電路預(yù)鑄貼合于該鋁基板。且該銅箔電路具有多個焊點(diǎn)供該電子組件電性連接，該焊點(diǎn)有抗氧化性且涂布助焊材料；該鋁基板具有銅箔電路的一側(cè)面涂布有防污油墨，使該銅箔電路僅焊點(diǎn)外露。

該電子組件為LED。

該熱相變層為導(dǎo)熱雙面膠。

該熱相變層為聚酯亞胺薄膜構(gòu)成。

如此，當(dāng)欲結(jié)合一散熱器時，只需將該離形紙撕離，然后利用該熱相變層的粘性將該鋁基電路板貼附于該散熱器上即可，所以組裝上較已見的鋁基電路板簡單及快速。而且，該熱相變層亦具有良好的導(dǎo)熱效果，因此本實用新型便無需另外涂布散熱膏，故而可改善已見鋁基電路板涂布散熱膏不易均勻、易造成浪費(fèi)及成本較高的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體示意圖。

圖2為本實用新型的剖面示意圖。

圖3為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖。

圖4為已見鋁基電路板的使用狀態(tài)示意圖。

標(biāo)號說明：

鋁基板1??????電路10

熱相變層2????離形紙3

電子組件4????散熱器5

鋁基電路板6????電路60

LED61??????????散熱膏62

散熱器63

具體實施方式

請參閱圖1、圖2所示，顯示本實用新型所述的鋁基電路板包括一鋁基板1、一熱相變層2及一離形紙3。其中：

該鋁基板1的正面具有電路10可供至少一電子組件4電氣連接，且該鋁基板1可將該電子組件4所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。其中該電路10以銅為主要基材，例如該電路10以銅箔預(yù)鑄貼合于該鋁基板1的一側(cè)面后，再以防污油墨涂布于該側(cè)面，使該電路10僅焊點(diǎn)外露供該電子組件4電性連接，該焊點(diǎn)具有抗氧化性，且其上涂布助焊材料。在本實用新型中該電子組件4可為LED等會產(chǎn)生熱的光電組件。

該熱相變層2設(shè)在該鋁基板1的背面，且具有高效導(dǎo)熱性及粘性。在本實用新型中該熱相變層2可為聚酯亞胺薄膜所構(gòu)成，一般耐溫可達(dá)180℃，270℃臨界值耐溫可持續(xù)30分鐘不產(chǎn)生質(zhì)變，并可視需求于聚酯亞胺形成薄膜前加入不超過百分之二十的鋁粉，使其具有更快的熱傳導(dǎo)效果。另外，該熱相變層2亦可為導(dǎo)熱雙面膠……等具有導(dǎo)熱性及粘性的材質(zhì)。

該離形紙3可撕離地貼附在該熱相變層2上，以使該熱相變層2保持粘性。

請參閱圖3所示，系指出可將該離形紙3撕離后，再利用該熱相變層2將該鋁基電路板貼附在一散熱器5上。如此，當(dāng)該電子組件4產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到該鋁基板1上，而使該鋁基板1的溫度升高到45～50℃時，該鋁基板1背面的熱相變導(dǎo)熱材料便會發(fā)生相變，并在壓力作用下流進(jìn)并填充到該鋁基板1與該散熱器5之間的不規(guī)則間隙中，以擠走空氣進(jìn)而形成良好導(dǎo)熱的界面。由于本實用新型的鋁基電路板欲結(jié)合一散熱器5時，只需將該離形紙3撕離，即可利用該熱相變層2貼附于該散熱器5上，而無需另外涂布散熱膏，所以組裝上較為簡單及快速，而且亦可大幅降低成本。