[實用新型]鋁基電路板無效
| 申請號： | 201020132341.1 | 申請日： | 2010-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN201657485U | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 黃義勇 | 申請（專利權）人： | 富明興業有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113 | 代理人： | 何為;李宇 |
| 地址： | 中國臺灣臺北縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁基電路板，包括一鋁基板，其正面具有電路供至少一電子組件電氣連接，且該鋁基板將該電子組件所產生的熱量導出；其特征在于，該鋁基板的背面設有一熱相變層，且該熱相變層由熱相變導熱材料制成；一離形紙可撕離地貼附在該熱相變層上。
2.根據權利要求1所述的鋁基電路板，其特征在于，該電路以銅為主要基材。
3.根據權利要求1所述的鋁基電路板，其特征在于，該電路為銅箔電路，且該銅箔電路預鑄貼合于該鋁基板。
4.根據權利要求3所述的鋁基電路板，其特征在于，該銅箔電路具有多個焊點供該電子組件電性連接，該焊點有抗氧化性且涂布助焊材料；該鋁基板具有銅箔電路的一側面涂布有防污油墨，使該銅箔電路僅焊點外露。
5.根據權利要求1所述的鋁基電路板，其特征在于，該電子組件為LED。
6.根據權利要求1所述的鋁基電路板，其特征在于，該熱相變層為導熱雙面膠。
7.根據權利要求1所述的鋁基電路板，其特征在于，該熱相變層為聚酯亞胺薄膜構成。
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