[實用新型]電連接模塊

無效

• 申請號: 201020129222.0
• 申請日: 2010-03-11
• 公開（公告）號: CN201656033U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/03;H01R13/24;H01R13/73
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接模塊，尤指一種用電性連接平面柵格陣列芯片模塊的電連接模塊。

【背景技術】

目前，業界電連接器一般采用兩種方式將芯片模塊電性連接至印刷電路板。

第一種方式是電連接器的端子焊接于印刷電路板墊片。端子材料為銅合金，印刷電路板墊片分為金屬涂層(Metallic?coatings)及有機涂層(Organic?coatings)兩大類。金屬涂層主要包含化學銀(ImAg)、化學錫(ImSn)等；而有機涂層則主要為有機保焊劑(OSP)。

第二種是電連接器的端子壓接接觸于印刷電路板墊片。端子材料為銅合金。用于壓接接觸的印刷電路板的墊片表面需要鍍上一層金，因為金可以保護墊片不易氧化，一般地，電連接器的端子和鍍金的墊片在這層金的保護下可以維持在30微歐姆以下的接觸阻抗。如果墊片改為鍍化學銀、化學錫、有機保焊劑，在壓縮接觸過程中，墊片容易產生一層氧化膜，造成接觸阻抗超出30微歐姆。

除了通過電連接器與芯片模塊電性連接的部分，印刷電路板的墊片用于焊接連接，可以只需要鍍錫來處理。這樣，印刷電路板的墊片分別經過不同的表面處理制程，其工藝復雜，且需要較長的生產時間，不利于生產的快速化；如果所有墊片都鍍金，則電連接器制造成本很高。

因此，針對第二種電連接器的端子壓接接觸于印刷電路板墊片的方式，有必要設計一種新型的電連接模塊，以克服上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種，可以簡化工藝，降低制造成本的電連接模塊。

為了達到上述創作目的，本實用新型電連接模塊，用于電性連接芯片模塊，包括：一印刷電路板，其上設有多個墊片；至少一基板，安置于所述印刷電路板上，其表面固設有多個導電單元，每一所述導電單元分別對應導接一所述墊片，且所述導電單元材質的導電率高于所述墊片材質的導電率；一電連接器，用以承載所述芯片模塊，所述電連接器設置于所述基板上，并電性導接所述導電單元。

與現有技術相比較，本實用新型電連接模塊，設有基板安置于所述印刷電路板上，其表面固設有多個導電單元，每一所述導電單元分別對應導接一所述墊片且所述導電單元材質的導電率高于所述墊片材質的導電率，因此，所述印刷電路板所述墊片可通過同一工藝鍍非金的材質，簡化工藝，降低了制造成本。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的電連接模塊與芯片模塊配合的分解圖；

圖2是圖1所示的收容了導電端子的絕緣本體的立體圖；

圖3是本實用新型電連接模塊與芯片模塊的組合圖；

圖4是本實用新型電連接模塊與芯片模塊配合的剖視圖。

附圖標號說明

100電連接模塊????????200電連接器????????1芯片模塊

2絕緣本體????????????3導電端子??????????4基板

5印刷電路板??????????51墊片?????????????6錫塊

41上導電單元?????????42下導電單元???????43定位孔

21收容孔?????????????22鉤部?????????????23定位柱

【具體實施方式】

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的電連接模塊100作進一步說明。

如圖1至圖3所示，本實用新型的電連接模塊100，用于承接芯片模塊1，包括電連接器200和置于所述電連接器200下方的印刷電路板5。其中，所述電連接器包括絕緣本體2，多個被收容于所述絕緣本體2的導電端子3，以及安裝于所述印刷電路板5上方的基板4。

所述基板4為軟性材料制作，具有相對的上表面和下表面。所述上表面具有上導電單元41，所述下表面具有下導電單元42，所述上導電單元41和所述下導電單元42之間具有一電鍍的導電通道，所述導電通道將所述上導電單元41和所述下導電單元42連接為一體。所述基板4的四周角落處具有多個定位孔43。

所述絕緣本體2大致呈長方體結構，包括用于承接芯片模塊1的承接面以及與所述承接面相對的安裝至所述基板4的安裝面。多個收容孔21貫穿所述承接面和所述安裝面。所述承接面向上延伸設有一對鉤部22，所述鉤部22用于固定所述芯片模塊1，所述安裝面向下延伸設有四定位柱23。所述定位柱23與所述基板4上的所述定位孔43配合，使得軟性的所述基板4可以牢固地定位于所述絕緣本體2上，且所述絕緣本體2將所述基板4拉伸為一個大致平面。