[實用新型]電連接模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020129222.0 | 申請日： | 2010-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN201656033U | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱德祥 | 申請（專利權）人： | 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/16 | 分類號： | H01R12/16;H01R33/74;H01R13/03;H01R13/24;H01R13/73 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511458 廣東省廣州市番禺*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電連接模塊，用于電性連接芯片模塊，其特征在于，包括：
一印刷電路板，其上設有多個墊片；
至少一基板，安置于所述印刷電路板上，其表面固設有多個導電單元，每一所述導電單元分別對應導接一所述墊片，且所述導電單元材質的導電率高于所述墊片材質的導電率；
一電連接器，用以承載所述芯片模塊，所述電連接器設置于所述基板上，并電性導接所述導電單元。
2.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述導電單元包括上導電單元和下導電單元。
3.如權利要求2所述的電連接模塊，其特征在于：所述上導電單元表面鍍金。
4.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述墊片表面鍍錫。
5.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述基板為軟性材質制造。
6.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述基板焊接于所述印刷電路板。
7.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述電連接器壓縮接觸于所述基板以電性導接。
8.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述基板具有定位孔，所述電連接器具有定位柱，所述定位柱穿越所述定位孔，以將所述基板固定于所述電連接器。
9.如權利要求1所述的電連接模塊，其特征在于：所述電連接器具有用于配合所述芯片模塊的鉤部。
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