[實(shí)用新型]光開關(guān)用封裝外殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020126862.6
• 申請(qǐng)日: 2010-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN201615954U
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李軍;鄒勇明;張志慶;張文娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/35
• 分類號(hào): G02B6/35
• 代理公司: 石家莊國為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 夏素霞

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于光通信領(lǐng)域，涉及光通信領(lǐng)域的光開關(guān)器件，具體地說是涉及光開關(guān)器件用的封裝外殼。

背景技術(shù)

光開關(guān)器件是光通信系統(tǒng)中的重要部分，用于光路選擇和光交換。其中，封裝用外殼起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等作用，隨著電子系統(tǒng)的小型化和高性能化，對(duì)封裝外殼的要求越來越高。目前，常用的光電開關(guān)外殼包括金屬基板、金屬基板的四周焊接金屬墻，上述的金屬基板與金屬墻形成一腔體，其中，金屬墻的一側(cè)面帶有光耦合接口，金屬基板上設(shè)有通孔，針狀引線穿過上述通孔，在上述腔體的內(nèi)側(cè)和外側(cè)各伸出一定長(zhǎng)度，并用熔化的玻璃包裹、固定針狀引線于金屬基板上，使針狀引線與金屬基板之間電絕緣。

上述結(jié)構(gòu)中，金屬基板與金屬墻形成的腔體內(nèi)側(cè)和外側(cè)均有針狀引線伸出，而腔體內(nèi)的光開關(guān)器件只能裝在無針狀引線的區(qū)域，且光開關(guān)電路的電連接區(qū)域也只能做在上述腔體內(nèi)，并連接到引線上，這必然需要占據(jù)較大體積的腔體。腔體內(nèi)的針狀引線區(qū)域不能得到充分的利用，不利于光開關(guān)器件的小型化；且使用玻璃作絕緣子，其機(jī)械強(qiáng)度低，導(dǎo)致在外界溫度變化時(shí)易開裂，存在可靠性和氣密性較差的問題，降低了光開關(guān)器件的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中光開關(guān)用封裝外殼占據(jù)較大面積、可靠性較差的缺點(diǎn)，提供一種小型化、可靠性高的光開關(guān)用封裝外殼。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：包括金屬墻、焊接在金屬墻頂端的上蓋板和連接在金屬墻一側(cè)面上的光耦合接口，關(guān)鍵的改進(jìn)在于還包括焊接在金屬墻底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外側(cè)面焊接引線。

所述陶瓷基板表面和內(nèi)部布有金屬化圖形，金屬化圖形通過陶瓷基板內(nèi)部金屬互聯(lián)孔的與引線連接。

采用本發(fā)明的技術(shù)方案，用陶瓷基板替代了金屬基板-玻璃絕緣子的結(jié)構(gòu)，其中陶瓷基板不僅為各電路元件提供承載面，而且陶瓷基板表面和內(nèi)部可布有多層金屬化圖形，其本身具有電絕緣的作用，避免使用玻璃絕緣子。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：1)上述的陶瓷基板采用氧化鋁陶瓷高溫?zé)Y(jié)而成，內(nèi)部致密、氣密性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊接后不易開裂、破碎，環(huán)境溫度變化時(shí)不易被熱應(yīng)力破壞，可靠性好，克服了金屬基板-玻璃絕緣子結(jié)構(gòu)中，玻璃絕緣子可靠性差的問題；2)陶瓷基板內(nèi)部多層布線、并通過金屬互聯(lián)孔相連，再通過陶瓷基板外側(cè)的引線引出，因此由金屬墻、陶瓷基板構(gòu)成的腔體內(nèi)避免了伸出的針狀引線，整個(gè)腔體的內(nèi)部空間均可被有效利用，有利于光開關(guān)器件的小型化；3)金屬墻和引線均焊接在陶瓷基板的表面，其內(nèi)應(yīng)力小?，進(jìn)一步提高了光開關(guān)外殼的可靠性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型的主視剖面圖；

圖2是圖1中A-A向剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型的仰視示意圖；

其中，1、光耦合接口，2、引線，3、上蓋板，4、金屬墻，5、陶瓷基板，6、金屬互聯(lián)孔，7、陰影部分代表金屬化圖形。

具體實(shí)施方式

參看圖1至圖3，可以看出本實(shí)用新型包括金屬墻4、焊接在金屬墻4頂端的上蓋板3和連接在金屬墻4一側(cè)面上的光耦合接口1，還包括焊接在金屬墻4底端的陶瓷基板5，上述陶瓷基板5的外側(cè)面上焊接引線2。其中金屬墻4、陶瓷基板5、光耦合接口1和引線2通過金屬焊料焊接在一起，金屬墻4與上蓋板3之間采用平行焊。

上述結(jié)構(gòu)中，金屬墻4、陶瓷基板5與上蓋板3形成密封的腔體，為其內(nèi)部的芯片和電路提供電信號(hào)傳輸通路、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。

陶瓷基板5主要成分為90％～96％的氧化鋁陶瓷，采用多層陶瓷工藝技術(shù)制作而成。首先采用流延工藝制作氧化鋁生瓷片，用模具和打孔設(shè)備在生瓷片上加工出金屬互聯(lián)孔，在上述金屬互聯(lián)孔內(nèi)填充鎢漿料或鉬漿料，在生瓷片表面用鎢漿料或鉬漿料制作金屬化圖形，多層生瓷片壓在一起成生瓷陣列，每個(gè)陣列包含多個(gè)生瓷件，再用切割設(shè)備切成單個(gè)的基板生瓷件，再進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)而成。陶瓷基板經(jīng)鍍鎳，與金屬墻、光耦合接口、針狀引線焊接，再進(jìn)行表面鍍金，制成成品。

因此，多層生瓷片壓制在一起經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成的陶瓷基板內(nèi)可布有多層金屬化圖形，層與層之間的金屬化圖形通過金屬化互聯(lián)孔6連接。

綜上，采用陶瓷基板替代了現(xiàn)有技術(shù)中的金屬基板-玻璃絕緣子結(jié)構(gòu)，不僅提高了光開關(guān)用封裝外殼的可靠性，且有利于器件的小型化。