[實(shí)用新型]光開關(guān)用封裝外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020126862.6 | 申請日： | 2010-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN201615954U | 公開（公告）日： | 2010-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李軍;鄒勇明;張志慶;張文娟 | 申請（專利權(quán)）人： | 河北中瓷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/35 | 分類號： | G02B6/35 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 河北省石家*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 開關(guān) 封裝 外殼 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種光開關(guān)用封裝外殼，其包括金屬墻(4)、焊接在金屬墻(4)頂端的上蓋板(3)和連接在金屬墻(4)一側(cè)面上的光耦合接口(1)，其特征在于，還包括焊接在金屬墻(4)底端的陶瓷基板(5)，上述陶瓷基板(5)的外側(cè)面焊接引線(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光開關(guān)用封裝外殼，其特征在于所述陶瓷基板(5)表面和內(nèi)部布有金屬化圖形，金屬化圖形通過陶瓷基板(5)內(nèi)部金屬互聯(lián)孔(6)的與引線(2)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光開關(guān)用封裝外殼，其特征在于所述陶瓷基板(5)內(nèi)布有至少兩層金屬化圖形，層與層之間的金屬化圖形金屬互聯(lián)孔(6)相連。
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