[實用新型]承載器晶片保護裝置無效
| 申請號: | 201020123837.2 | 申請日: | 2010-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN201708139U | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 高慧瑩;劉濤;張領強 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 董金國 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 晶片 保護裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種承載器晶片保護裝置,特別是一種用于半導體行業專用拋光設備上的真空吸附承載器晶片保護裝置。
背景技術
半導體行業在對晶片的單面拋光工藝流程中,采用專用的拋光設備,該類設備的承載器晶片盤一般是通過真空吸附在承載器上。在拋光過程中,由于斷電等原因會造成真空氣路發生故障,導致真空度減小,就可能使陶瓷質的晶片盤脫落,從而對晶片造成較大的損傷,甚至報廢,一次脫落事故就可能給企業帶來上萬元的損失。為了保護晶片在氣路發生故障時不受損傷,應采取行之有效的防晶片盤脫落措施,從而進一步提高晶片拋光設備工作的可靠性。然而,隨著拋光工藝的逐步改進,晶片的拋光時間越來越短,目前完成一盤晶片的拋光大約在半個小時以內,操作方便快捷的真空吸附方式最能適應如此頻繁的晶片盤裝卸操作。因此,在不改變真空吸附方式的前提下,改進晶片盤的固定方式,有效地減少氣路故障給晶片造成的損失是拋光行業面臨的難題之一。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、操作快捷方便的承載器晶片保護裝置。
本實用新型采用如下技術方案:
本實用新型包括主軸、軸承座、固定在軸承座下端的吸盤、與吸盤下端面密封固定的蓋板和吸附在蓋板下端面上的陶瓷盤,所述吸盤沿徑向對稱設有二個鎖舌,且鎖舌與吸盤滑動配合,鎖舌的里端與吸盤間設有復位彈簧,所述陶瓷盤設有防脫防護圈,防脫防護圈下端設有供承托陶瓷盤的內凸緣,防脫防護圈上端內側設有與所述鎖舌外端卡接的凹槽。
本實用新型所述鎖舌上設有供扳動的把手。
本實用新型的有益效果:
本實用新型所提供的拋光機承載器晶片保護裝置是在原真空吸附承載器基礎上的改進。在原陶瓷盤外側增設一具有承托功能的防脫防護圈,防脫防護圈靠設在原吸盤上的鎖舌懸吊在吸盤上。這樣,當吸附陶瓷盤的真空氣路出現故障時,脫落的陶瓷盤便可被具有內凸緣的防脫防護圈承托住,從而使粘貼在陶瓷盤下端面上待加工的晶片免受損壞。本保護裝置結構簡單、裝卸操作快捷方便。使用本裝置后在不降低生產效率的前提下,能夠大大提高拋光設備工作的可靠性,能夠明顯有效的給企業減少經濟損失。
附圖說明
圖1是本實用新型一種實施例的主視剖視結構示意圖。
在附圖中:1把手、2壓板、3復位彈簧、4銷子、5鎖母、6主軸、7壓蓋、8軸承、9軸承座、10吸盤、11鎖舌、12密封圈、13陶瓷盤、14蓋板、15晶片、16防脫防護圈。
具體實施方式
下面將結合實施例附圖對本實用新型作進一步詳述:
參見附圖,本實用新型的構成中包括吸盤10、蓋板14、陶瓷盤13、把手1、鎖舌11和防脫防護圈16等。其中,吸盤10和蓋板14由螺釘固定連接,吸盤10下端和多孔的蓋板14之間形成一個空腔。吸盤10和軸承座9由螺釘固定連接,軸承座9和主軸6之間設一調心球軸承8,軸端由兩個鎖母5定位。主軸的扭矩通過左右兩個銷子4傳遞給軸承座9。真空氣路穿過中空主軸6在多孔的蓋板14下表面形成一定的真空,從而將粘著晶片15的陶瓷盤13吸附在蓋板14上。吸盤10上端面左右對稱各開一方槽,兩個鎖舌11分別置于兩個槽中,鎖舌上面固定一把手1;鎖舌11上面各有一壓板2與吸盤10固定連接;鎖舌11和吸盤10之間設有復位彈簧3,在本實施例中,復位彈簧3采用圓柱螺旋壓縮彈簧,鎖舌11的外端凸緣卡入防脫防護圈16的環狀槽中。防脫防護圈16下端的內凸緣將陶瓷盤13托起。上、下料時,將一對把手1同時向中間撥動,使鎖舌11的凸緣退出防脫防護圈16的環狀槽從而將防脫防護圈16連同陶瓷盤13和晶片15一起取下或裝上。承載器正常工作時,真空氣路通過中空主軸6、吸盤10和蓋板14將粘有晶片15的陶瓷盤13吸附在承載器上。當真空氣路發生故障的時候,由于鎖舌和防脫防護圈的保護,不至于使陶瓷盤墜落,從而避免了晶片的損傷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





