[實用新型]承載器晶片保護裝置無效
| 申請號: | 201020123837.2 | 申請日: | 2010-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN201708139U | 公開(公告)日: | 2011-01-12 |
| 發明(設計)人: | 高慧瑩;劉濤;張領強 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 董金國 |
| 地址: | 065201 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 晶片 保護裝置 | ||
1.一種承載器晶片保護裝置,它包括主軸、軸承座、固定在軸承座下端的吸盤、與吸盤下端面密封固定的蓋板和吸附在蓋板下端面上的陶瓷盤,其特征是所述吸盤(10)沿徑向對稱設有二個鎖舌(11),且鎖舌(11)與吸盤(10)滑動配合,鎖舌(11)的里端與吸盤(10)間設有復位彈簧(3),所述陶瓷盤(13)設有防脫防護圈(16),防脫防護圈(16)下端設有供承托陶瓷盤(13)的內凸緣,防脫防護圈(16)上端內側設有與所述鎖舌(11)外端卡接的凹槽。
2.根據權利要求1所述的承載器晶片保護裝置,其特征是所述鎖舌(11)上設有供扳動的把手(1)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





