[實用新型]高熱傳導接口裝置

無效

• 申請號: 201020122916.1
• 申請日: 2010-02-21
• 公開（公告）號: CN201681821U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 白金泉
• 申請（專利權）人: 利順精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

技術領域

本實用新型與熱源件與散熱件的連接有關，特別是關于一種具有高熱傳導特性的接口裝置，用來供熱源件與散熱件的連接使二者間的熱傳導可以增強。

背景技術

眾所周知，將熱源件與散熱件以黏接方式固接在一起，例如將半導體芯片黏接在封裝基板上，是目前業界普遍使用的方式。在黏接過程中，通常是以黏著劑涂布于熱源件與散熱件的接口，而為了增強二者間的熱傳導，一種于液狀載體中充填熱傳導粉粒的黏著劑被發展出來，例如美國第6,515,061號專利所揭示的。

由于包含有熱傳導粉粒，因此美國第6,515,061號專利所揭示的黏著劑與公知的黏著劑相較，應該具有較佳的熱傳導性，惟事實上并非如此，因為各熱傳導粉粒間的傳熱途徑會被液狀載體所打斷，故而該種黏著劑并無法有效的增加熱傳導性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有高熱傳導性的接口裝置，供熱源件與散熱件的連接，并增加二者間的熱傳導率。

本實用新型提供的高熱傳導接口裝置可用以供微電子系統使用。

為實現上述目的，本實用新型提供的供連接熱源件與散熱件使用的高熱傳導接口裝置，其包含有：

復數的非粉粒狀固體，各該非粉粒狀固體為高熱傳材質，且被散置于熱源件與散熱件之間的接口；

一液體狀黏著劑，該液體狀黏著劑涂布于熱源件與散熱件之間的接口以及充填于各非粉粒狀固體之間，將熱源件、散熱件以及各該非粉粒狀固體連接在一起。

所述的高熱傳導接口裝置，其中該非粉粒狀固體包含有一微管件。

所述的高熱傳導接口裝置，其中各該微管件的外徑介于20μm～50μm之間。

所述的高熱傳導接口裝置，其中該非粉粒狀固體包含有一微凸體。

所述的高熱傳導接口裝置，其中各該微凸體頂面的外徑介于20μm～50μm之間。

所述的高熱傳導接口裝置，其中各該非粉粒狀固體為金屬固體。

本實用新型還提供一種高熱傳導接口裝置，連接一微電子組件以及一散熱件，該接口裝置包含有：

復數的非粉粒狀固體，各該非粉粒狀固體為高熱傳材質，且被散置于該微電子組件與該與該散熱件之間的接口；

一液體狀黏著劑，該液體狀黏著劑涂布于該微電子組件與該散熱件之間的接口以及充填于各非粉粒狀固體之間，將該微電子組件、該散熱件以及各該非粉粒狀固體連接在一起。

本實用新型的效果是，熱源件所產生的熱不僅經由可黏著劑傳到散熱件，同時亦將直接由非粉粒狀固體傳至散熱件，因此，整體系統的散熱效率會顯著的增加。

附圖說明

圖1是本實用新型高熱傳導接口裝置的第一實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體圖；

圖2是圖1所示實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體分解圖；

圖3是沿圖1中3-3方向上的斷面視圖；

圖4是本實用新型高熱傳導接口裝置的第二實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體分解圖；以及

圖5是圖4所示實施例的斷面視圖。

附圖中主要組件符號說明：

半導體芯片1，封裝基板2，高熱傳導接口裝置10，微管件20，液體黏著劑30，高熱傳導接口裝置40，微凸體50，液體黏著劑60。

具體實施方式

本實用新型的高熱傳導接口裝置包含有復數的非粉粒狀固體，以及一液體狀黏著劑。各該非粉粒狀固體是以高熱傳材質制成，被散置于熱源件與散熱件之間的接口。該液體狀黏著劑充填以及涂布于熱源件與散熱件之間的接口用以將熱源件、散熱件以及各該非粉粒狀固體連接在一起。

下面結合附圖作進一步的描述。

本實用新型的一實施例中，該非粉粒狀固體包含有一微管件。各該微管件分別被散置于熱源件與散熱件之間的接口，另外，各該微管件的外徑最好介于20μm～50μm之間。

在本實用新型的另一實施例中，該非粉粒狀固體包含有一微凸體。熱源件與散熱件之間的接口散置有多數的該些微凸體。各該微凸體頂面的外徑最好介于20μm～50μm之間。

前述的目的以及特征由以下所舉的實施例以及配合附圖將可得到更清楚的了解，其中：

圖1是本實用新型高熱傳導接口裝置的第一實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體圖；

圖2是圖1所示實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體分解圖；

圖3是沿圖1中3-3方向上的斷面視圖；

圖4是本實用新型高熱傳導接口裝置的第二實施例被使用于半導體芯片與封裝基板連接的立體分解圖；以及

圖5是圖4所示實施例的斷面視圖。