[實用新型]高熱傳導(dǎo)接口裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020122916.1 | 申請日： | 2010-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN201681821U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 白金泉 | 申請（專利權(quán)）人： | 利順精密科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高熱 傳導(dǎo) 接口 裝置 | ||
1.一種供連接熱源件與散熱件使用的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，包含有：
復(fù)數(shù)的非粉粒狀固體，各該非粉粒狀固體為高熱傳材質(zhì)，且被散置于熱源件與散熱件之間的接口；
一液體狀黏著劑，該液體狀黏著劑涂布于熱源件與散熱件之間的接口以及充填于各非粉粒狀固體之間，將熱源件、散熱件以及各該非粉粒狀固體連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，其中該非粉粒狀固體包含有一微管件。
3.如權(quán)利要求2所述的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，其中各該微管件的外徑介于20μm～50μm之間。
4.如權(quán)利要求1所述的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，其中該非粉粒狀固體包含有一微凸體。
5.如權(quán)利要求4所述的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，其中各該微凸體頂面的外徑介于20μm～50μm之間。
6.如權(quán)利要求1所述的高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，其中各該非粉粒狀固體為金屬固體。
7.一種高熱傳導(dǎo)接口裝置，其特征在于，連接一微電子組件以及一散熱件，該接口裝置包含有：
復(fù)數(shù)的非粉粒狀固體，各該非粉粒狀固體為高熱傳材質(zhì)，且被散置于該微電子組件與該與該散熱件之間的接口；
一液體狀黏著劑，該液體狀黏著劑涂布于該微電子組件與該散熱件之間的接口以及充填于各非粉粒狀固體之間，將該微電子組件、該散熱件以及各該非粉粒狀固體連接在一起。
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