[實用新型]應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置

有效

• 申請號: 201020122833.2
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN201796961U
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 楊軍
• 申請（專利權）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及功率型LED芯片封裝模組的散熱技術。?

背景技術

現階段LED芯片的電光轉換率不足50％，為了加大光源的光通量，需注入足夠的電功率，但同時也帶來了大量的熱量。?

LED芯片面積一般不超過3平方毫米，在光電轉換效率無法提高時，為滿足光通量的需求，常用方法是集成較小功率LED光源，然而卻造成了熱源的密集性，散熱器表面熱量分布不均勻，散熱效率低下。?

LED照明目前較多應用在路燈，隧道燈等方面，這類應用對燈源的體積和重量有嚴格要求，如果使用常規散熱片散熱，在合乎要求的體積下很難達到需要的散熱效果。?

LED芯片的光電轉換率隨著結溫的升高而降低，因此溫度升高后，LED芯片發熱量更大，其壽命和可靠性降低。?

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述缺點，提供一種散熱均勻，安裝便利的應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置。?

應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置包括數個金屬片、金屬底板、金屬片固定框架和熱管：所述各金屬片依次插入金屬片固定框架中形成散熱金屬板，各金屬片間留有間隙并相互平行，各金屬片均有通孔，所述金屬底板位于散熱金屬板之上，散熱金屬板與金屬底板之間的連接處構成通孔，所述熱管的一端為吸熱端，穿過散熱金屬板與金屬底板之間的連接處構成的通孔，熱管另一端為冷凝端，穿過各金屬片的通孔。?

所述熱管為封閉的U型金屬導管，由管殼、吸液芯和端蓋組成，管內抽為負壓后充以適量的工作液體再加以密封，熱管利用液體、氣體的循環變化實現導熱作用，將熱量由吸熱端迅速傳遞到冷凝端，使熱量在整個散熱器上均勻分布，讓整個散熱器表面都能充分發揮作用，提高整體散熱效率。?

所述金屬底板材料是銅，金屬底板整體外觀為矩形，LED芯片封裝模組固定在金屬底板上。?

所述金屬片材料是鋁，金屬片為梯形。?

所述熱管穿過各金屬片的通孔以及散熱金屬板與金屬底板之間的連接處構成的通孔，然?后沖壓，沖壓后通過電鍍加固熱管。?

所述金屬片焊接在金屬底板上。?

本實用新型提出的應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置使用插入式金屬片，具有散熱均勻、散熱效率高、安裝方便的優點，同時本實用新型的材料使用具有高導熱率的銅鋁合金，重量輕，能使熱量能夠快速的傳遞到散熱裝置上。?

附圖說明：

圖1和圖2為本實用新型提出的應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置示意圖?

圖3為本實用新型提出的應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置的熱管示意圖?

具體實施方式

以下結合附圖對本發明內容進一步說明。?

如圖1、圖2和圖3所示，應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置包括數個金屬片(1)、金屬底板(3)、金屬片固定框架(7)和熱管(2)：所述各金屬片(1)依次插入金屬片固定框架(4)中形成散熱金屬板，各金屬片(1)間留有間隙并相互平行，各金屬片(1)均有通孔，所述金屬底板(3)位于散熱金屬板之上，散熱金屬板與金屬底板(3)之間的連接處構成通孔，所述熱管(2)的一端為吸熱端(5)，穿過散熱金屬板與金屬底板(3)之間的連接處構成的通孔，熱管(2)另一端為冷凝端(4)穿過各金屬片(1)的通孔。?

所述熱管(2)為封閉的U型金屬導管，由管殼、吸液芯和端蓋組成，管內抽為負壓后充以適量的工作液體再加以密封，熱管(2)利用液體、氣體的循環變化實現導熱作用，將熱量由吸熱端迅速傳遞到冷凝端，使熱量在整個散熱器上均勻分布，讓整個散熱器表面都能充分發揮作用，提高整體散熱效率。?

所述金屬底板(3)材料是銅，金屬底板整體外觀為矩形，大功率LED芯片封裝模組(6)固定在金屬底板(3)上。?

所述金屬片(1)材料是鋁，金屬片(1)為梯形。?

所述熱管(2)穿過各金屬片(1)的通孔以及散熱金屬板與金屬底板(3)之間的連接處構成的通孔，然后沖壓，沖壓后通過電鍍加固熱管。?

所述金屬片(1)焊接在金屬底板(3)上。?

應該理解到的是：上述實施例只是對本實用新型的說明，而不是對本實用新型的限制，任何不超出本實用新型實質精神范圍內的發明創造，均落入本實用新型保護范圍之內。?