[實用新型]應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置有效

申請號：	201020122833.2	申請日：	2010-03-04
公開（公告）號：	CN201796961U	公開（公告）日：	2011-04-13
發明（設計）人：	楊軍	申請（專利權）人：	杭州友旺科技有限公司
主分類號：	H01L33/64	分類號：	H01L33/64
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	310012 ***	國省代碼：	浙江;33
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摘要：
搜索關鍵詞：	應用于大功率 led 芯片封裝模組散熱裝置
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【權利要求書】：

1.應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置，其特征在于包括數個金屬片、金屬底板、金屬片固定框架和熱管：所述各金屬片依次插入金屬片固定框架中形成散熱金屬板，各金屬片間留有間隙并相互平行，各金屬片均有通孔，所述金屬底板位于散熱金屬板之上，散熱金屬板與金屬底板之間的連接處構成通孔，所述熱管的一端為吸熱端，穿過散熱金屬板與金屬底板之間的連接處構成的通孔，熱管另一端為冷凝端，穿過各金屬片的通孔。

2.如權利要求1所述的應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置，其特征在于所述熱管為封閉的U型金屬導管。

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