[實(shí)用新型]一種功率器件鍵合時(shí)用的上壓板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020119107.5 | 申請日: | 2010-02-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201608169U | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏文;劉衛(wèi)光;李西萍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市貴鴻達(dá)電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/607 | 分類號(hào): | H01L21/607 |
| 代理公司: | 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 44101 | 代理人: | 張學(xué)群 |
| 地址: | 518028 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 功率 器件 合時(shí) 壓板 | ||
1.一種功率器件鍵合時(shí)用的上壓板(100),包括上壓板的板體(10),所述板體上設(shè)有供引線框架管腳和載片區(qū)露出的大通孔(20),一排多個(gè)用來壓住引線框架管腳的緊固片(30)自板體上大通孔的一側(cè)邊向通孔內(nèi)伸出,其特征在于,每個(gè)緊固片(30)為可單獨(dú)調(diào)節(jié)的彈片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上壓板(100),其特征在于,所述緊固片(30)貼在板體(10)下表面,其包括一體的連接部(31)和調(diào)節(jié)壓片(32),所述連接部(31)可拆卸地連接于板體(10),所述調(diào)節(jié)壓片(32)的外端頭伸入大通孔(20)用來壓住引線框架管腳,自所述板體(10)上表面向下穿設(shè)有多個(gè)與調(diào)節(jié)壓片(32)一一對應(yīng)的調(diào)節(jié)螺釘(33),每個(gè)調(diào)節(jié)螺釘?shù)哪┒丝膳鲇|到一個(gè)調(diào)節(jié)壓片(32)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上壓板(100),其特征在于,每個(gè)緊固片(30)上有可壓在同一個(gè)引線框架兩側(cè)管腳上的兩個(gè)調(diào)節(jié)壓片(32)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的上壓板(100),其特征在于,所述緊固片(30)上調(diào)節(jié)壓片(32)所在的中間位置被沖切形成開口,所述連接部(31)和兩個(gè)調(diào)節(jié)壓片(32)形成“Y”狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上壓板(100),其特征在于,所述緊固片(30)的外端通過緊固螺釘(34)與板體(10)連接;所述緊固片(30)為有彈性的硅鋼材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的上壓板(100),其特征在于,所述板體(10)上設(shè)有可外接氣源的氣嘴(41),板體(10)內(nèi)還設(shè)有與氣嘴連通的主氣流通道(42),在所述大通孔一側(cè)邊的板體上,于緊固片(30)的對面,設(shè)有與主氣流通道(42)相通、可向緊固片(30)方向吹氣的多個(gè)吹氣口(43)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的上壓板(100),其特征在于,所述氣嘴為兩個(gè),設(shè)在板體(10)上與緊固片(30)相對的一側(cè),且分別位于板體的兩端。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的上壓板(100),其特征在于,所述主氣流通道(42)設(shè)在與氣嘴(41)同側(cè)的板體(10)內(nèi),為沿著板體長度方向的橫向主氣流通道。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的上壓板(100),其特征在于,所述吹氣口(43)與調(diào)節(jié)壓片(32)一一對應(yīng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的上壓板(100),其特征在于,所述吹氣口(43)氣流通道外高內(nèi)低、向緊固片傾斜45度角。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





