[實用新型]一種功率器件鍵合時用的上壓板

有效

• 申請號: 201020119107.5
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN201608169U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 顏文;劉衛光;李西萍
• 申請（專利權）人: 深圳市貴鴻達電子有限公司
• 主分類號: H01L21/607
• 分類號: H01L21/607
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群

技術領域

本實用新型涉及半導體分立器件封裝設備，特別是涉及一種功率器件鍵合時需用到的上壓板的結構。

背景技術

半導體分立器件的封裝包括鍵合工序，鍵合是指用金線(或銅線)以超聲波焊接的方式將功率器件芯片的B、E兩極與引線框架的兩個管腳連接，鍵合時，連成一排的多個引線框架300緊固在上壓板100與下壓板200之間進行鍵合。現有技術中，上壓板和下壓板分別是一個整體，上壓板100的結構包括板體10，板體的兩側是高出板體的固定部50，用來與鍵合設備連接，在板體的中部設有一個方形的大通孔20，鍵合時，引線框架的管腳301和載片區302及其上的芯片從這個大通孔20露出以便對其進行超聲波焊接，板體10上于所述大通孔20的一側邊向孔內伸出一排多個與引線框架管腳301對應的緊固片30，用來壓住管腳301，防止其彈動，使焊接牢固。這些緊固片30與板體一體成型，為固定式，無法調節。當引線框架之間存在差異，或上、下壓板在長時間加熱使用中的變形，則容易發生上、下壓板不能將每一個引線框架完全壓牢，這樣，在鍵合過程中就會有部分管腳彈動，出現管腳鍵合虛焊現象，導致鍵合可靠性不高，生產中經常會出現停機補線的情況，降低生產效率。

另外，為了增加引線框架管腳超聲波焊接的可焊性，在鍵合時，引線框架通常需被加熱到180℃～300℃，這容易引起引線框架的氧化，為了防止其氧化，預先將引線框架鍍銀，分為全鍍銀、半鍍銀方式，載片區被鍍銀后在高溫下不易氧化，所以無需對引線框架實施氣體保護，但鍍銀面積較大造成價格較高。為了節約原料成本，有采用點鍍銀的引線框架，即只在管腳的鍵合位置鍍銀，這樣，載片區容易氧化，因此考慮施加N₂和H₂混合氣體保護。當鍵合設備上裝載引線框架的導軌為封閉式，導軌內具有可實施N₂和H₂混合氣體保護的結構，而當鍵合設備上裝載引線框架的導軌為開方式導軌，則無實施N₂和H₂混合氣體保護的結構，而現有的上壓板也沒有用于氣體保護結構。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種鍵合時可將每一個引線框架分別壓牢、防止管腳彈動的上壓板結構。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種功率器件鍵合時用的上壓板，包括上壓板的板體，所述板體上設有供引線框架管腳和載片區露出的大通孔，一排多個用來壓住引線框架管腳的緊固片自板體上大通孔的一側邊向通孔內伸出，其特征在于，每個緊固片為可單獨調節的彈片。

所述緊固片貼在板體下表面，其包括一體的連接部和調節壓片，所述連接部可拆卸地連接于板體，所述調節壓片的外端頭伸入大通孔用來壓住引線框架管腳，自所述板體上表面向下穿設有多個與調節壓片一一對應的調節螺釘，每個調節螺釘的末端可碰觸到一個調節壓片。

每個緊固片上有可壓在同一個引線框架兩側管腳上的兩個調節壓片。

所述緊固片上調節壓片所在的中間位置被沖切形成開口，所述連接部和兩個調節壓片形成“Y”狀。

所述緊固片的外端通過緊固螺釘與板體連接；所述緊固片為有彈性的硅鋼材料制成。

本實用新型進一步要解決的技術問題是提供具有吹氣通道、可方便地對點鍍銀的引線框架載片區進行吹氣保護、防止載片區氧化的上壓板結構。為解決這個技術問題，提供了所述板體上設有可外接氣源的氣嘴，板體內還設有與氣嘴連通的主氣流通道，在所述大通孔一側邊的板體上，于緊固片的對面，設有與主氣流通道相通、可向緊固片方向吹氣的多個吹氣口。

所述氣嘴為兩個，設在板體上與緊固片相對的一側，且分別位于板體的兩端。

所述主氣流通道設在與氣嘴同側的板體內，為沿著板體長度方向的橫向主氣流通道。

所述吹氣口與調節壓片一一對應。

所述吹氣口氣流通道外高內低、向緊固片傾斜45度角。

本實用新型的有益效果在于：由于本實用新型的上壓板上設置的每一個緊固片是獨立可調的，每個管腳對應一個調節壓片，可以單獨調整壓緊程度，所以可確保每個管腳都被壓緊，加上彈片材料是有彈性的硅鋼材料，即使各個引線框架稍有差異或者上、下壓板略有變形，也能保證每個管腳是被壓緊的，從而防止因管腳彈動造成的鍵合虛焊、鍵合不可靠、不穩定等問題。另外，上壓板內設有氣道，可外接N₂、H₂混合氣體等保護氣體，并直接通到引線框架的載片區，可充分保護點鍍銀引線框架的載片區不被氧化。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行進一步詳細說明。