[實(shí)用新型]一種光纖模塊的封裝設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020118364.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-02-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201807836U | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-04-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韶強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北極光電(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/20 | 分類號(hào): | B23K26/20;B23K26/12 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光纖 模塊 封裝 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及到光纖通訊技術(shù)領(lǐng)域。?
背景技術(shù)
對(duì)光纖模塊通常有較高的環(huán)境可靠性要求,須能在高低溫變化、高溫高濕、冷熱沖擊等環(huán)境下保持優(yōu)良的工作特性。因此,光纖模塊的密封方法是光纖模塊的制造過(guò)程中重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。常用的方法有利用密封特性優(yōu)良的膠粘接、利用焊接材料密封、利用放電、激光等方法密封等。?
將待密封的界面設(shè)計(jì)為上下緊密配合的平面結(jié)構(gòu),同時(shí)兩平面間留有一定的間隙以容納液態(tài)的膠。使用時(shí)以液態(tài)的膠均勻涂敷在待密封的下平面上,然后安裝上平面并壓緊。使得密封膠均勻填充在上下表面之間。然后通過(guò)加溫的辦法使密封膠固化,將上下表面粘接為一體。?
采用熱固化需要較長(zhǎng)的時(shí)間。為了使得密封效果良好,固化后的膠層須有一定的寬度。為使膠與上下表面粘接良好,上下表面需作徹底的清潔或使用輔助的粘接劑。現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),具有可靠性不高。?
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的旨在提供一種光纖模塊的封裝設(shè)備,提高了光纖模塊密封可靠性和縮短密封所需的時(shí)間。?
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種光纖模塊的封裝設(shè)備,包括光纖模塊夾具和操作平臺(tái),光纖模塊放入光纖模塊夾具后保持與操作平臺(tái)垂直,模塊的光纖輸出部分平順地置于光纖模塊夾具內(nèi),與其他運(yùn)動(dòng)部件隔離;所述光纖模塊夾具與焊接保護(hù)氣體相聯(lián)結(jié),所述的光纖模塊夾具牢固地鎖定在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上,待焊接的縫隙經(jīng)過(guò)兩側(cè)的焊接激光輸出光導(dǎo)的焦點(diǎn)位置。?
所述一種光纖模塊的封裝設(shè)備,該一種光纖模塊的封裝設(shè)備光纖模塊夾?具與待焊接的光纖模塊的外形尺寸相匹配。?
所述一種光纖模塊的封裝設(shè)備,該一種光纖模塊的封裝設(shè)備光纖模塊輸出部分以彎曲半徑大于50mm平順地置于光纖夾具內(nèi)。?
所述一種光纖模塊的封裝設(shè)備,該一種光纖模塊的封裝設(shè)備所述的光纖模塊夾具與焊接保護(hù)氣體氖氣相連接,控制系統(tǒng)控制氖氣的氣閥,在焊接的過(guò)程中,氖氣充滿焊接區(qū)域以隔絕空氣中的氧氣。?
本實(shí)用新型有益效果?
本實(shí)用新型提高了光纖模塊密封的可靠性,外觀光亮整潔,大大縮短了密封所需的時(shí)間。增加輸出激光光導(dǎo)的數(shù)量可進(jìn)一步縮短焊接的時(shí)間,提高焊接的效率。采用雙側(cè)光導(dǎo)輸出和旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的結(jié)構(gòu),提高了焊接效率。采用特定設(shè)計(jì)的光纖模塊固定夾具固定待焊接的光纖模塊并提供對(duì)光纖的保護(hù)。?
附圖說(shuō)明
圖1光纖模塊封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)圖?
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。?
1-待焊接光纖模塊??????2-光纖模塊夾具?
3-旋轉(zhuǎn)平臺(tái)????????????4-光纖束?
5-待焊縫隙????????????6-CCD相機(jī)?
7-激光輸出光導(dǎo)及氣體保護(hù)裝置?
如圖1所示,:光纖模塊夾具2與待焊接的光纖模塊1的外形尺寸相匹配,光纖模塊放入夾具后保持與操作平臺(tái)垂直,模塊的光纖輸出部分以彎曲半徑>50mm平順地置于夾具內(nèi),與其他運(yùn)動(dòng)部件隔離以避免對(duì)光纖可能的損傷。?
光纖模塊夾具2的氣體保護(hù)裝置與焊接保護(hù)氣體如氖氣相連接。控制系統(tǒng)控制氖氣的氣閥,在焊接的過(guò)程中,氖氣充滿焊接區(qū)域以隔絕空氣中的氧氣,使得焊接點(diǎn)光潔明亮。焊接處由抽氣保護(hù)罩保護(hù),持續(xù)抽氣以排出多余的保護(hù)氣體和焊接過(guò)程中可能濺射的金屬顆粒。光纖模塊夾具2牢固地鎖定在360°旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。旋轉(zhuǎn)平臺(tái)以渦輪的結(jié)構(gòu)與步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的螺桿相匹配。步進(jìn)電機(jī)由步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)光纖夾具及光纖模塊作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,待焊接的縫隙勻速地經(jīng)過(guò)兩側(cè)的焊接激光輸出光導(dǎo)的焦點(diǎn)位置。兩側(cè)的焊接激光輸出光導(dǎo)可均勻地輸出50W氬鎘激光。焊接激光輸出光導(dǎo)固定于獨(dú)立的三維調(diào)節(jié)架上,可通過(guò)調(diào)整使得輸出的激光光斑聚焦于待焊接的縫隙處。CCD相機(jī)對(duì)準(zhǔn)待焊接縫隙位置,操作人員可通過(guò)監(jiān)視器實(shí)時(shí)監(jiān)控。操作人員啟動(dòng)焊接過(guò)程后,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)定角度后,控制氦氖激光器發(fā)出光脈沖,兩側(cè)的輸出激光光導(dǎo)各焊接一點(diǎn)。旋轉(zhuǎn)平臺(tái)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)定角度,激光器重復(fù)發(fā)出激光脈沖,焊接第二組位置。此過(guò)程不斷重復(fù),直到旋轉(zhuǎn)180°后環(huán)形的待焊接縫隙被完全焊接為止。從光纖模塊夾具中取出焊接完成的光纖模塊,整個(gè)光纖模塊的密封過(guò)程結(jié)束。?
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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