[實用新型]一種光纖模塊的封裝設備有效

申請號：	201020118364.7	申請日：	2010-02-09
公開（公告）號：	CN201807836U	公開（公告）日：	2011-04-27
發明（設計）人：	韶強	申請（專利權）人：	北極光電(深圳)有限公司
主分類號：	B23K26/20	分類號：	B23K26/20;B23K26/12
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種光纖模塊封裝設備
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【權利要求書】：

1.一種光纖模塊的封裝設備，包括光纖模塊夾具和操作平臺，其特征在于光纖模塊放入光纖模塊夾具后保持與操作平臺垂直，模塊的光纖輸出部分平順地置于光纖模塊夾具內，與其他運動部件隔離；所述光纖模塊夾具與焊接保護氣體相聯結，所述的光纖模塊夾具牢固地鎖定在旋轉平臺上，待焊接的縫隙經過兩側的焊接激光輸出光導的焦點位置。

2.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特征在于該一種光纖模塊的封裝設備光纖模塊夾具與待焊接的光纖模塊的外形尺寸相匹配。

3.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特征在于該一種光纖模塊的封裝設備光纖模塊輸出部分以彎曲半徑大于50mm平順地置于光纖夾具內。

4.根據權利要求1所述一種光纖模塊的封裝設備，其特征在于該一種光纖模塊的封裝設備所述的光纖模塊夾具與焊接保護氣體氖氣相連接，控制系統控制氖氣的氣閥，在焊接的過程中，氖氣充滿焊接區域以隔絕空氣中的氧氣。?

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