[實(shí)用新型]大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020104089.3
• 申請(qǐng)日: 2010-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN201611668U
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王子新;李經(jīng)武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王子興;李經(jīng)武
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板。

背景技術(shù)

制作LED路燈光源需用的大功率LED芯片集成模塊的封裝基板現(xiàn)今采用的陶瓷鋁基板，因?yàn)樘沾善c鋁板二者熔點(diǎn)差距太大，不能燒結(jié)在一起，用樹脂類膠粘合在一起的陶瓷鋁基板由于粘膠導(dǎo)熱性差產(chǎn)生較大的熱阻，不利于模塊散熱；采用注塑將兩種材料固定在一起，由于表面粗糙度與平整度的原因存在空氣穴，接觸面存在較大熱阻，加之兩種方式制作的陶瓷鋁基板瓷片厚度因?yàn)樘沾刹牧蠄?jiān)硬易碎不能作得較薄，不能達(dá)到小于0.5mm的要求，不利于模塊散熱。因此，改善陶瓷鋁基板接觸面狀況，減小熱阻是降低LED模塊LED芯片結(jié)溫，延長(zhǎng)模塊使用壽命的關(guān)鍵。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板。

大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板，其特征是：鋁板與陶瓷層緊密結(jié)合成具有低熱阻和良好導(dǎo)熱性能的鋁基陶瓷復(fù)合板。

所述的大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板，其特征是：鋁板與陶瓷層無粘膠無間隙緊密結(jié)合成具有低熱阻和良好導(dǎo)熱性能的鋁基陶瓷復(fù)合板；鋁板為厚度一致的平面板，陶瓷層的厚度一致并緊密結(jié)合在鋁板的上面。

大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板應(yīng)用：

在陶瓷層2表面制作焊接LED芯片4的集成電路3，與陶瓷層2復(fù)合的鋁基板1作熱襯片。使用時(shí)，采用本實(shí)用新型的鋁基陶瓷復(fù)合板作基板來集成封裝大功率LED芯片制作發(fā)光模塊，制作LED路燈時(shí)，LED模塊安裝在散熱系統(tǒng)裝置上，LED模塊將產(chǎn)生的熱迅速傳導(dǎo)到散熱系統(tǒng)，使路燈具有良好的散熱性，保證LED路燈高效、環(huán)保、長(zhǎng)壽命使用。

本實(shí)用新型的鋁基陶瓷復(fù)合板，鋁板1與陶瓷層2實(shí)現(xiàn)無粘膠無間隙緊密結(jié)合，具有低熱阻和良好的導(dǎo)熱性能，是制作LED路燈光源需用的大功率LED芯片集成模塊不可缺少的封裝基板材料。

陶瓷層2由于具有絕緣系數(shù)高，耐高溫，溫度穩(wěn)定性好，抗腐蝕等優(yōu)良性能，在瓷片表面真空沉積一層金或銀，用光刻或絲印技術(shù)制作集成電路3已廣泛用于制作微電子集成電路。

金屬鋁由于具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和表面生成的AL₂O₃抗氧化及抗腐蝕性，是使用最廣泛的金屬。

本實(shí)用新型，不用粘膠，采用一種新的特殊工藝將鋁板1與陶瓷層2無縫結(jié)合，有效地減小了陶瓷鋁基板熱阻，用于大功率LED芯片封裝集成制作照明用大功率LED模塊有著十分廣闊的前景。

附圖說明

圖1是大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板斷面圖。

圖2是將LED模塊芯片集成焊裝在本實(shí)用新型的鋁基陶瓷復(fù)合板上的原理圖，為斷面圖。

圖3是在本實(shí)用新型的鋁基陶瓷復(fù)合板上的陶瓷層2表面制作焊接LED芯片4的集成電路3示意圖。

圖中：鋁基板1、陶瓷層2、焊接LED芯片的集成電路3、單個(gè)焊裝的LED芯片4。

具體實(shí)施方式

見圖1和圖2，大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板，其特征是：鋁板1與陶瓷層2緊密結(jié)合成具有低熱阻和良好導(dǎo)熱性能的鋁基陶瓷復(fù)合板。

所述的大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板，其特征是：鋁板1與陶瓷層2無粘膠無間隙緊密結(jié)合成具有低熱阻和良好導(dǎo)熱性能的鋁基陶瓷復(fù)合板；鋁板1為厚度一致的平面板，陶瓷層2的厚度一致并緊密結(jié)合在鋁板1的上面。

所述的大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復(fù)合板，其特征是：陶瓷層2厚度為0.1-0.3mm。