[實用新型]大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復合板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020104089.3 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN201611668U | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王子新;李經(jīng)武 | 申請（專利權）人： | 王子興;李經(jīng)武 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610031 四川省成都市青*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 芯片 封裝 集成 陶瓷 復合板 | ||
【權利要求書】：
1.大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復合板，其特征是：鋁板(1)與陶瓷層(2)緊密結合成具有低熱阻和良好導熱性能的鋁基陶瓷復合板。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復合板，其特征是：鋁板(1)與陶瓷層(2)無粘膠無間隙緊密結合成具有低熱阻和良好導熱性能的鋁基陶瓷復合板；鋁板（1）為厚度一致的平面板，陶瓷層(2)的厚度一致并緊密結合在鋁板(1)的上面。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的大功率LED芯片封裝集成鋁基陶瓷復合板，其特征是：陶瓷層(2)的厚度為0.1-0.3mm。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王子興;李經(jīng)武，未經(jīng)王子興;李經(jīng)武許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020104089.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：鉛酸類啟動型蓄電池外殼
- 下一篇：一種無邊框電池板新型安裝裝置
