[實用新型]模塊化LED配光裝置

無效

• 申請號: 201020062564.5
• 申請日: 2010-01-21
• 公開（公告）號: CN201599724U
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 陳龍;羅恒隆;王曉軍;陸明;陳道平
• 申請（專利權）人: 滁州恒恩光電科技有限公司
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

技術領域

本實用新型涉及LED照明燈領域，尤其是一種模塊化LED配光裝置。

背景技術

LED光源作為一種有效的節能產品，越來越多的應用于市政照明系統，LED燈具也有取代傳統燈具的態勢。傳統技術中，模塊化LED燈具包括控制模塊，散熱模塊，發光配光模塊及外觀模塊；其中控制模塊，散熱模塊已經成熟，但LED配光模塊還需依附在散熱模塊中的散熱器上，沒有成為成熟的獨立模塊。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種模塊化LED配光裝置，將LED配光模塊各部分集成為一體，成為獨立的模塊化體系。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

模塊化LED配光裝置，包括有模塊化的LED芯片安裝平臺，其特征在于：所述LED芯片安裝平臺上安裝有LED光源芯片，有橡膠密封圈套在所述LED光源芯片外部，還包括有透鏡固定圈，所述透鏡固定圈中間安裝有突出透鏡固定圈的配光透鏡，所述透鏡固定圈上還安裝有反光罩，所述反光罩罩在所述突出的配光透鏡的外部，所述透鏡固定圈通過連接鍵安裝在所述LED芯片安裝平臺上，并將所述橡膠密封圈壓緊在所述LED芯片安裝平臺上，所述配光透鏡、LED芯片安裝平臺、透鏡固定圈以及壓緊的橡膠密封圈形成密封的光源腔，所述配光透鏡罩在所述LED光源芯片外。

所述的模塊化LED配光裝置，其特征在于：所述LED芯片安裝平臺上設置有供導線穿過的穿出孔，所述LED光源芯片的導線通過穿出孔引出。

本實用新型由模塊化LED芯片安裝平臺，大功率的LED光源芯片、橡膠密封圈、反光罩、配光透鏡、透鏡固定圈組成，LED光源芯片安裝在LED芯片安裝平臺上，配光透鏡安裝在透鏡固定圈內，透鏡固定圈由連接鍵固定在LED芯片安裝平臺上，透鏡固定圈與LED芯片安裝平臺合上后將橡膠密封圈壓緊，如此配光透鏡、LED芯片安裝平臺、透鏡固定圈以及壓緊的橡膠密封圈形成密封的光源腔，反光罩由連接鍵安裝在透鏡固定圈上。

LED芯片安裝平臺由鋁合金壓鑄而成，可以通過連接鍵安裝在合適的模塊化散熱器上，在它們的安裝接觸面位置涂有導熱膠。

LED芯片安裝平臺上設置有穿出孔，LED芯片導線可以通過穿出孔與外部供電裝置連接。穿出孔與導線之間設置有橡膠護線環，周圍涂有密封橡膠。

本實用新型將LED配光模塊各部分集成為一體，成為獨立的模塊化體系，使LED配光模塊具有更強的適用性，普遍性，完善了模塊化LED燈具理念，成為模塊化LED燈具體系的一個重要組成部分。

附圖說明

圖1為本實用新型總體結構示意圖。

圖2為本實用新型結構分解示意圖。

圖3為本實用新型安裝示意圖。

圖4為本實用新型LED光源芯片的導線穿出示意圖。

具體實施

如圖1、圖2所示。本實用新型由模塊化的LED芯片安裝平臺1，大功率的LED光源芯片3、橡膠密封圈2、反光罩6、配光透鏡4、透鏡固定圈5組成，LED光源芯片3安裝在LED芯片安裝平臺1上，配光透鏡4安裝在透鏡固定圈5內，透鏡固定圈5由連接鍵固定在LED芯片安裝平臺1上，透鏡固定圈5與LED芯片安裝平臺1合上后將橡膠密封圈2壓緊，如此配光透鏡4、LED芯片安裝平臺1、透鏡固定圈5以及壓緊的密封圈2形成密封的光源腔，反光罩6由連接鍵安裝在透鏡固定圈5上。

如圖3所示。LED芯片安裝平臺1由鋁合金壓鑄而成，可以通過連接鍵7安裝在合適的模塊化散熱器8上，在它們的安裝接觸面11位置涂有導熱膠。

如圖4所示。LED芯片安裝平臺上設置有穿出孔，LED光源芯片的導線10可以通過穿出孔與外部供電裝置連接。穿出孔與導線10之間設置有橡膠護線環9，周圍涂有密封橡膠。