[實用新型]模塊化LED配光裝置

無效

• 申請號: 201020062564.5
• 申請日: 2010-01-21
• 公開（公告）號: CN201599724U
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 陳龍;羅恒隆;王曉軍;陸明;陳道平
• 申請（專利權）人: 滁州恒恩光電科技有限公司
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

1.模塊化LED配光裝置，包括有模塊化的LED芯片安裝平臺，其特征在于：所述LED芯片安裝平臺上安裝有LED光源芯片，有橡膠密封圈套在所述LED光源芯片外部，還包括有透鏡固定圈，所述透鏡固定圈中間安裝有突出透鏡固定圈的配光透鏡，所述透鏡固定圈上還安裝有反光罩，所述反光罩罩在所述突出的配光透鏡的外部，所述透鏡固定圈通過連接鍵安裝在所述LED芯片安裝平臺上，并將所述橡膠密封圈壓緊在所述LED芯片安裝平臺上，所述配光透鏡、LED芯片安裝平臺、透鏡固定圈以及壓緊的橡膠密封圈形成密封的光源腔，所述配光透鏡罩在所述LED光源芯片外。

2.根據權利要求1所述的模塊化LED配光裝置，其特征在于：所述LED芯片安裝平臺上設置有供導線穿過的穿出孔，所述LED光源芯片的導線通過穿出孔引出。