[實用新型]一種LED的封裝結構

有效

• 申請號: 201020022840.5
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN201590435U
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 洪從勝;李明
• 申請（專利權）人: 江蘇奧雷光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 汪旭東

技術領域

本實用新型涉及照明領域的半導體發光二極管LED光源，特別涉及高功率白光LED封裝結構。

背景技術

發光二極管(LED)是一種新型光源，和傳統光源相比它具有很多優點：長壽、節能、低電壓、體積小、無污染。LED發光效率在不斷提高，白光LED的發光效率已經超過了普通熒光燈。

目前，照明用高功率1W、3W的LED封裝結構主要以朗伯型仿流明結構為主，采用藍光芯片，芯片上覆蓋有可激發出黃光的熒光粉，芯片下有一個散熱底座，散熱底座上蓋有一個半球型PC(聚碳酸酯)透鏡，在PC透鏡內灌封有填充硅膠，填充硅膠包裹住芯片。在PC透鏡旁設有塑膠殼體，這種結構的缺陷是：1、在透鏡內灌封硅膠，工藝復雜且容易產生氣泡，良品率低；2、PC的耐高溫能力差，一般不能超過130攝氏度，不能使用250攝氏度的回流焊工藝焊接；3、發光角度不大，照度不均勻。

發明內容

本實用新型為克服現有LED封裝結構的缺陷，提供了一種封裝工藝簡單、耐溫能力強、發光角度大的照明用高功率LED封裝結構。

本實用新型采用的技術方案是：散熱銅柱的頂面上固定藍光芯片，金線焊接于藍光芯片，藍光芯片上覆蓋熒光粉，塑料殼體的下半部分固定于散熱銅柱兩側，引線支架的一端固定于塑料殼體的下半部內；散熱銅柱的下底面低于塑料殼體的下底面，塑料殼體的上半部分為中心對稱的圓形凹槽結構，該圓形凹槽底面低于散熱銅柱的上表面，該圓形凹槽的直徑大于散熱銅柱相應位置的直徑，該圓形凹槽內具有體積與圓形凹槽體積相同的硅膠，硅膠的出光面為平面型出光面；或該圓形凹槽內具有體積大于圓形凹槽體積的硅膠，硅膠的出光面為凸球型出光面。

本實用新型的有益效果是：

1、可不采用PC透鏡硅膠灌封工藝，而采用直接覆蓋硅膠的工藝，工藝簡單，良率高。

2、由于不采用耐高溫能力低的PC材料，整個產品的耐溫能力強，可采用回流焊工藝焊接。

3、可制作多種發光面形狀，從而調節出光角度，半峰值光強角可在60～75℃間選擇。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是本實用新型出光面為平面型出光面8的結構示意圖。

圖2是本實用新型出光面為凸球型出光面9的結構示意圖。

圖中：1、引線支架；2、塑料殼體；3、硅膠；4、散熱銅柱；5、熒光粉；6、藍光芯片；7、金線；8、平面型出光面；9、凸球型出光面。

具體實施方式

如圖1、2所示，在散熱銅柱4的頂面上固定藍光芯片6，金線7焊接在藍光芯片6上，使電路聯通。藍光芯片6上覆蓋有可激發出黃光的熒光粉5。塑料殼體2的下半部分固定在散熱銅柱4的兩側，引線支架1的一端固定在塑料殼體2的下半部內。散熱銅柱4的下底面低于塑料殼體2的下底面，即散熱銅柱4下底面從塑料殼體2中露出。塑料殼體2的上半部分形成中心對稱的圓形凹槽結構，該圓形凹槽底面低于散熱銅柱4的上表面，該圓形凹槽的直徑大于散熱銅柱4相應位置的直徑。如圖1，在該圓形凹槽內可填充液態的硅膠3，硅膠3的體積與圓形凹槽體積相同，這樣，硅膠3的出光面形成如圖1所示的平面型出光面8。如圖2，在該圓形凹槽內填充的硅膠3的體積可大于圓形凹槽的體積，這樣，硅膠3的出光面形成凸球型出光面9，填充時，由于表面張力，硅膠不會從圓形凹槽的上口溢出，而會形成向上拱起的凸球型。

由于上述平面型出光面8、凸球型出光面9的高度都高于散熱銅柱4上表面，所以封膠時可直接在圓形凹槽內填充硅膠3，填充時，控制膠水的重量可對LED出光面形狀進行調節，當出光面為平面型出光面8時，發光角度較大，半峰值光強角為75℃左右；當出光面為凸球型出光面9時，發光角度較小，半峰值光強角為60℃左右。