[實用新型]一種LED的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020022840.5 | 申請日： | 2010-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN201590435U | 公開（公告）日： | 2010-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 洪從勝;李明 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇奧雷光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務(wù)所 32207 | 代理人： | 汪旭東 |
| 地址： | 212009 江蘇省鎮(zhèn)江市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，散熱銅柱(4)的頂面上固定藍光芯片(6)，金線(7)焊接于藍光芯片(6)，藍光芯片(6)上覆蓋熒光粉(5)，其特征是：塑料殼體(2)的下半部分固定于散熱銅柱(4)兩側(cè)，引線支架(1)的一端固定于塑料殼體(2)下半部內(nèi)；散熱銅柱(4)的下底面低于塑料殼體(2)的下底面，塑料殼體(2)的上半部分為中心對稱的圓形凹槽結(jié)構(gòu)，該圓形凹槽底面低于散熱銅柱(4)的上表面，該圓形凹槽的直徑大于散熱銅柱(4)相應(yīng)位置的直徑，該圓形凹槽內(nèi)具有體積與圓形凹槽體積相同的硅膠(3)，硅膠(3)的出光面為平面型出光面(8)。
2.一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，散熱銅柱(4)的頂面上固定藍光芯片(6)，金線(7)焊接于藍光芯片(6)，藍光芯片(6)上覆蓋熒光粉(5)，其特征是：塑料殼體(2)的下半部分固定于散熱銅柱(4)兩側(cè)，引線支架(1)的一端固定于塑料殼體(2)的下半部內(nèi)；散熱銅柱(4)的下底面低于塑料殼體(2)的下底面，塑料殼體(2)的上半部分為中心對稱的圓形凹槽結(jié)構(gòu)，該圓形凹槽底面低于散熱銅柱(4)的上表面，該圓形凹槽的直徑大于散熱銅柱(4)相應(yīng)位置的直徑，該圓形凹槽內(nèi)具有體積大于圓形凹槽體積的硅膠(3)，硅膠(3)的出光面為凸球型出光面(9)。
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