[實用新型]一種鍍金陶瓷

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020004382.2
• 申請日: 2010-01-12
• 公開（公告）號: CN201614403U
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪友林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳森豐真空鍍膜有限公司;森科五金(深圳)有限公司
• 主分類號: C23C14/18
• 分類號: C23C14/18;B32B15/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種陶瓷，尤其涉及一種表面覆蓋有金層的陶瓷。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代電器、無線電、航空、原子能、冶金、機(jī)械、化學(xué)等工業(yè)以及電子計算機(jī)、空間技術(shù)、新能源開發(fā)等尖端科學(xué)技術(shù)的飛躍發(fā)展，以氧化物為主要成分的燒結(jié)體材料制成的陶瓷由于其優(yōu)越的性能在現(xiàn)代社會的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛，例如，氧化鋁或氧化鋯陶瓷。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al₂O₃)為主體的材料，常用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性，應(yīng)用極為廣泛，例如，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、打印機(jī)及計算機(jī)等各個行業(yè)的高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷剛性線路板、各種陶瓷配件、陶瓷加熱器、陶瓷激光打印機(jī)加熱片和加熱條等大多是用氧化鋁陶瓷作為基體材料，然后再在上述陶瓷基體表面鍍制一層金，最后可根據(jù)需要進(jìn)行進(jìn)一步加工，例如，進(jìn)行表面刻蝕形成具有特定線路的電路板等。

現(xiàn)有在陶瓷表面鍍金的技術(shù)常常采用電鍍方式，但由于陶瓷本身不導(dǎo)電，所以在其表面不能直接電鍍，需要首先在陶瓷表面沉積一層導(dǎo)電物質(zhì)后再將其放入鍍鎳水溶液中鍍鎳，最后用配置的電鍍金水溶液進(jìn)行電鍍金。但由于上述多個電鍍步驟需要在不同電解槽中完成，很容易引入雜質(zhì)元素，而且鍍金過程往往需要劇毒物質(zhì)作為絡(luò)合劑，廢液處理困難，對環(huán)境的危害不可忽視。

實用新型內(nèi)容

本實用新型目的在于提供一種鍍金陶瓷，經(jīng)過獨特設(shè)計，能夠降低金材料的消耗，金層與陶瓷基體結(jié)合牢固，不易磨損脫落，且無廢液、廢氣等環(huán)境污染。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種鍍金陶瓷，包括陶瓷基體和鍍金層，該鍍金層是一種在真空鍍膜室中用物理氣相沉積方法鍍制的金層；在該陶瓷基體與鍍金層之間還設(shè)置有用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層。

所述過渡層是先在陶瓷基體表面鍍制的鉻層及在該鉻層表面鍍制的鎳層。

所述過渡層是鉻鎳合金層。

所述過渡層是鈦層或鈦合金層。

所述物理氣相沉積方法包括磁控濺射方法、多弧離子鍍方法及電子槍蒸發(fā)。

本實用新型具有以下優(yōu)點：

1.產(chǎn)品表面為純金色，質(zhì)地細(xì)膩光滑；

2.過渡層和金層是用物理氣相沉積方法在陶瓷基體上沉積成膜，不僅本身相互結(jié)合成一整體而且與陶瓷基體的結(jié)合力特別高，不易脫落；

3.導(dǎo)電性好，耐磨損，色澤持久不變；

4.生產(chǎn)過程無廢液，也無空氣污染；

5.制造簡單，只需將陶瓷基體放置于真空鍍膜室中，然后更換陰極靶材就可依次連續(xù)鍍制過渡層及金層。

附圖說明

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本實用新型包括陶瓷基體1和金層3。陶瓷基體1可以是用氧化物為主要成分的燒結(jié)體材料制成的基體。該陶瓷基體1經(jīng)表面鍍金層3后可制成廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、打印機(jī)及計算機(jī)等各個行業(yè)的高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、陶瓷剛性線路板、各種陶瓷配件、陶瓷加熱器、陶瓷激光打印機(jī)加熱片和加熱條等。

將陶瓷基體1放入真空鍍膜室中用物理氣相沉積(PVD)方法鍍制一過渡層2，然后更換用純金制成的陰極靶材，再在該過渡層2表面鍍金層3。該過渡層2既可以增加金層3與陶瓷基體1的結(jié)合力，同時通過選擇合適的過渡層2還可使鍍金陶瓷具有耐磨性、耐腐蝕性和一定的硬度要求。

該過渡層2可以是先在陶瓷基體1表面鍍上鉻層，然后更換用鎳制成的陰極靶材，再在該鉻層的表面鍍上鎳層。鉻層與陶瓷基體1有很好的結(jié)合力，鎳層是很好的擴(kuò)散阻擋層，阻擋鉻層的擴(kuò)散。同時，鎳層與鉻層和金層3也均具有良好的結(jié)合能力從而保證了整個膜層的均勻一致性。

該過渡層2可以是鉻鎳合金。

該過渡層2可以是鈦層或鈦合金層。

為降低金材料的消耗，在鍍金膜3的過程中，由電機(jī)控制金靶轉(zhuǎn)動，正對金靶一適當(dāng)距離固定已鍍上過渡層2的陶瓷基體1，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行鍍金既可以提高金靶利用率同時減少貴金屬金材料的浪費，而且沉積成膜的速度較快，膜層較均勻。

均用物理氣相沉積方法鍍制的過渡層2和金層3的厚度可以根據(jù)具體陶瓷基板的使用要求來確定。

所述物理氣相沉積方法包括磁控濺射方法、多弧離子鍍方法及電子槍蒸發(fā)等。

本實用新型在真空鍍膜機(jī)內(nèi)經(jīng)多次鍍膜后一次完成，故制造方便，且無廢氣、廢液等環(huán)境污染，同時還具有耐腐蝕、導(dǎo)電性好、色澤持久不變等優(yōu)良性能。