[實用新型]軟性電路板專用鉆針

有效

• 申請號: 201020003845.3
• 申請日: 2010-01-15
• 公開（公告）號: CN201744693U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 洪瑞彬
• 申請（專利權）人: 嘉聯益科技股份有限公司
• 主分類號: B23B41/02
• 分類號: B23B41/02;H05K3/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

技術領域

本實用新型涉及一種鉆針，特別涉及一種適用于軟性電路板的鉆孔程序使用的鉆針。

背景技術

因軟性電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board，FPCB)的興起比印刷電路板(PCB)晚了好幾年，所以一般軟性電路板導入初期是沿用印刷電路板所使用的鉆針。然而，印刷電路板為了增加迭板張數再加上其材料特性，所以公知鉆針為了增加鋼性，使鉆針不易偏斜，所以鉆針的心厚較厚。但由于軟性電路板的材質與印刷電路板不同，故在使用公知的鉆針而對軟性電路板進行鉆孔時，其排屑效果較差，且常會因為退屑不良而造成孔壁擠壓，必須減少迭板張數才能減輕不良狀況。

于是，本實用新型發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于提供一種能克服排屑不良所造成的翹銅現象，且可增加作業時的迭板張數的軟性電路板專用鉆針。

為了達成上述目的，本實用新型提供一種軟性電路板專用鉆針，包括：一鉆柄；以及一鉆身，該鉆身連接于該鉆柄一端，該鉆身的外周面設有切削刀刃、及呈螺旋狀的二鉆屑排出溝槽，其中該鉆身末端端面具有一心厚，該心厚與該切削刀刃最大外徑的比值為0.32至0.39之間。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的鉆針的心厚縮小，使鉆屑排出溝槽得以加大，從而提高排屑的效率，并克服排屑不良所造成的翹銅現象，同時還可增加作業時的迭板張數，以提高產能。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型軟性電路板專用鉆針的立體分解圖。

圖2為本實用新型軟性電路板專用鉆針的立體分解圖。

圖3為公知鉆針實施鉆孔加工試驗的孔位分布圖。

圖4為本實用新型軟性電路板專用鉆針實施鉆孔加工試驗的孔位分布圖。

圖5為以公知鉆針鉆孔后的軟性電路板的照片。

圖6為以本實用新型軟性電路板專用鉆針鉆孔后的軟性電路板的照片。

其中：

10鉆柄????????11錐部

20鉆身????????21鉆尖

22切削刀刃????23鉆屑排出溝槽

d心厚?????????D最大外徑

L刃長

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本實用新型軟性電路板專用鉆針包括：一鉆柄10、及一鉆身20。該鉆柄10為一圓形桿體，較佳者為以不銹鋼材質制成，該鉆柄10系用以供鉆孔機臺夾持固定。該鉆柄10一端形成有一呈錐狀的錐部11。

該鉆身20連接于該鉆柄10的錐部11的一端，該鉆身20末端形成一鉆尖21，且于該鉆身20靠近末端外緣形成有切削刀刃22。在本實施例中，該鉆針為雙刃型，該鉆身20外周面凹設有呈螺旋狀的二鉆屑排出溝槽23。

此外，該鉆身20末端端面具有一心厚d，在本實施例中，該切削刀刃22的最大外徑D為0.15至0.25mm之間。而該心厚d與該切削刀刃22的最大外徑D的比值為0.32至0.39之間；藉由上述組成以形成本實用新型的軟性電路板專用鉆針。

請配合參照下方的表一，分別列出公知的鉆針與本實用新型的鉆針在切削刀刃22的最大外徑D分別為0.15、0.20、0.25mm的情況下，其心厚d、及心厚d/切削刀刃最大外徑D等資料。其中本實用新型鉆針的切削刀刃22的最大外徑D為0.15mm時，較佳的心厚d為0.054mm；切削刀刃22的最大外徑D為0.20mm時，較佳的心厚d為0.07mm；切削刀刃22的最大外徑D為0.25mm時，較佳的心厚d為0.085mm。

表一

請配合參閱圖5，為公知鉆針在對軟性電路板鉆孔后的軟性電路板的照片。由于公知鉆針的心厚較厚，故在鉆孔時，鉆屑容易滯留在公知鉆針的鉆屑排出溝槽中，產生排屑不良的情形，且使軟性電路板的孔位的孔壁受到擠壓而產生如圖5所示的翹銅現象。