[實用新型]軟性電路板專用鉆針有效
| 申請號： | 201020003845.3 | 申請日： | 2010-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN201744693U | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發明（設計）人： | 洪瑞彬 | 申請（專利權）人： | 嘉聯益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23B41/02 | 分類號： | B23B41/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 張敬強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 專用 | ||
1.一種軟性電路板專用鉆針，其特征在于，包括：
一鉆柄；以及
一鉆身，該鉆身連接于該鉆柄一端，該鉆身的外周面設有切削刀刃、及呈螺旋狀的二鉆屑排出溝槽，其中該鉆身末端端面具有一心厚，該心厚與該切削刀刃最大外徑的比值為0.32至0.39之間。
2.如權利要求1所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的刃長與該切削刀刃最大外徑的比值為13.94至11.40之間。
3.如權利要求2所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該鉆柄一端形成有一錐部，該鉆身由該錐部延伸形成。
4.如權利要求3所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃最大外徑為0.15至0.25mm之間。
5.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.15mm，該心厚為0.054mm。
6.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.20mm，該心厚為0.07mm。
7.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.25mm，該心厚為0.085mm。
8.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.15mm，該刃長為2.0mm。
9.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.20mm，該刃長為2.5mm。
10.如權利要求1、2、3或4所述的軟性電路板專用鉆針，其特征在于，該切削刀刃的最大外徑為0.25mm，該刃長為3.0mm。
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