[發明專利]端子尾部設有帶裂縫錫球的電連接器及其制造方法

無效

• 申請號: 201010624464.1
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102157810A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 亞伯特·哈維·特休恩·Ⅳ
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57;H01R43/02;H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器，尤其是一種導電端子尾部設有錫球的電連接器。

【背景技術】

電連接器用于中央處理單元與電路板之間傳遞信號。通常，電連接器包括絕緣本體和若干導電端子。每個導電端子末端預植有錫球，再通過表面焊接技術焊接到電路板上。

中國實用新型專利公告第CN2610515Y號揭示一種電連接器，其包括絕緣本體12及若干導電端子14。所述絕緣本體12設有若干收容所述導電端子14的端子收容孔120及置于所述端子收容孔120底端的突出部122。所述導電端子14呈U形且其底部設有夾持錫球16的兩個相對片狀焊接腳142。在焊接到電路板之前所述導電端子14可預先固定錫球16。

中國實用新型專利公告第CN2872630Y號揭示另一種預先安裝錫球的電連接器，其包括設有收容孔10的絕緣本體1及若干收容于收容孔10內的導電端子2。所述絕緣本體1設有若干錫球收容部12。所述導電端子2的底部21及所述錫球收容部12的側壁14共同形成容納錫球3的收容腔16。所述錫球3被所述側壁14及導電端子2的底部21共同夾持而被預先設置在電連接器上。

以上兩種電連接器是兩種在焊接到電路板上之前固定錫球的設計。本創作提供另外一種固定和連接錫球的方法。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題是：提供一種焊接到電路板上之前在端子上預先安裝帶裂縫的錫球的電連接器及其制造方法。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種電連接器，其包括設有若干貫穿其上、下表面的收容孔的絕緣本體、若干收容于所述收容孔內的導電端子及若干分別置于所述導電端子的焊接部上的錫球，所述導電端子包括延伸出所述絕緣本體上表面的接觸部、位于收容孔內的固持部以及延伸出絕緣本體下表面的焊接部，所述錫球上開設用于包圍焊接部的裂縫，該裂縫在外力的作用下發生變形進而固持在所述焊接部上。

所述外力來自于組裝設備或導電端子，所述裂縫呈V形或長方形，所述焊接部及所述接觸部位于固持部的同一側，所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部，所述錫球安裝在水平部上，所述錫球在固持在焊接部上后由球形變成橢圓形。

本發明還提供如下技術方案：一種把錫球固定在電連接器的導電端子上的方法，包括如下步驟：提供一電連接器，其包括絕緣本體及若干位于絕緣本體上的導電端子，所述導電端子有一個延伸出絕緣本體下表面的焊接部；提供若干帶裂縫的錫球；固定這些帶裂縫的錫球；及把設有裂縫的錫球放至焊接部上而使錫球裂縫變形固持在焊接部上。

所述帶裂縫的錫球通過組裝設備固持在焊接部上，所述組裝設備包括設有用來收容錫球的若干錐孔的固定基板，所述固定基板設有若干連通所述錐孔的通道，通過真空壓力使錫球保持在固定基板上，所述組裝設備包括位于固定基板上方的可動的頂板，所述頂板對錫球施力使錫球裂縫變小而夾持導電端子的焊接部，所述頂板設有若干連接錫球的頂板孔，所述頂板孔直徑小于錫球直徑，所述頂板向上移動并驅動錫球裂縫閉合夾持焊接部，所述頂板向下移動使帶錫球的電連接器脫離固定基板。

本發明還提供如下技術方案：一種電連接器，其包括：設有若干收容孔的絕緣本體、若干置于對應收容孔內的導電端子及若干設有與對應導電端子焊接部外表面連通的V型槽的錫塊，所述導電端子是由金屬片沖壓成型并設有位于上部的接觸部及位于下部的焊接部，所述V型槽形成沿其底邊延伸的槽延伸方向，所述焊接部對應插入錫塊的V型槽，其厚度方向與錫塊V型槽的槽延伸方向相同。

所述錫塊與焊接部的固定是通過錫塊的變形實現。

本發明的其它部分、優勢和新特征在下面詳細描述的實施例結合附圖將更加明顯。

【附圖說明】

圖1為本發明電連接器的第一實施例的剖面圖。

圖2為本發明電連接器的導電端子和錫球的側視圖。

圖3為本發明電連接器的組裝設備設有錫球的示意圖。

圖4為本發明電連接器的錫球的裂縫形成過程的示意圖。

圖5為本發明電連接器在導電端子上安裝錫球的第一步示意圖。

圖6為本發明電連接器在導電端子上安裝錫球的第二步示意圖。

圖7為本發明電連接器在導電端子上安裝錫球的第三步示意圖。

圖8為本發明電連接器的另一實施例的組裝設備及錫球的示意圖。

【具體實施方式】