[發(fā)明專利]端子尾部設(shè)有帶裂縫錫球的電連接器及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010624464.1 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102157810A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 亞伯特·哈維·特休恩·Ⅳ | 申請(專利權(quán))人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/57 | 分類號: | H01R12/57;H01R43/02;H01R43/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 端子 尾部 設(shè)有 裂縫 連接器 及其 制造 方法 | ||
1.一種電連接器,其包括:絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及若干錫球,所述絕緣本體設(shè)有若干貫穿其上、下表面的收容孔,所述導(dǎo)電端子收容于這些收容孔內(nèi),所述導(dǎo)電端子包括延伸出絕緣本體上表面的接觸部、位于收容孔內(nèi)的固持部以及延伸出絕緣本體下表面的焊接部,所述錫球分別置于所述導(dǎo)電端子的焊接部上,其特征在于:所述錫球上開設(shè)用于包圍焊接部的裂縫,這些裂縫在外力的作用下發(fā)生變形進而固持在所述焊接部上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述外力來自于組裝設(shè)備或?qū)щ姸俗印?/p>
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述裂縫呈V形或長方形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述焊接部及所述接觸部位于固持部的同一側(cè),所述焊接部包括垂直部及由垂直部延伸的水平部,所述錫球安裝在水平部上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述錫球在固持在焊接部上后由球形變成橢圓形。
6.一種把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法,包括如下步驟:提供一電連接器,其包括絕緣本體及若干位于絕緣本體上的導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子有一個延伸出絕緣本體下表面的焊接部;提供若干帶裂縫的錫球;固定這些帶裂縫的錫球;及把設(shè)有裂縫的錫球放至焊接部上而使錫球裂縫變形固持在焊接部上。
7.如權(quán)利要求6所述的把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法,其特征在于:所述帶裂縫的錫球通過組裝設(shè)備固持在焊接部上,所述組裝設(shè)備包括設(shè)有用來收容錫球的若干錐孔的固定基板,所述固定基板設(shè)有若干連通所述錐孔的通道,通過真空壓力使錫球保持在固定基板上。
8.如權(quán)利要求7所述的把錫球固定在電連接器的導(dǎo)電端子上的方法,其特征在于:所述組裝設(shè)備包括位于固定基板上方的可動的頂板,所述頂板對錫球施力使錫球裂縫變小而夾持導(dǎo)電端子的焊接部,所述頂板設(shè)有若干連接錫球的頂板孔,所述頂板孔直徑小于錫球直徑,所述頂板向上移動并驅(qū)動錫球裂縫閉合夾持焊接部,所述頂板向下移動使帶錫球的電連接器脫離固定基板。
9.一種電連接器,其包括:設(shè)有若干收容孔的絕緣本體、若干置于對應(yīng)收容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子及若干錫塊,所述導(dǎo)電端子由金屬片沖壓成型并設(shè)有位于上部的接觸部及位于下部的焊接部,其特征在于:所述錫塊設(shè)有與對應(yīng)導(dǎo)電端子焊接部外表面連通的V型槽,所述V型槽形成沿其底邊延伸的槽延伸方向,所述焊接部對應(yīng)插入錫塊的V型槽,所述焊接部的厚度方向與錫塊V型槽的槽延伸方向相同。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器,其特征在于:所述錫塊與焊接部的固定是通過錫塊的變形實現(xiàn)。
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