[發明專利]散熱式發光二極管模塊

無效

• 申請號: 201010624440.6
• 申請日: 2010-12-31
• 公開（公告）號: CN102543979A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 林翊軒
• 申請（專利權）人: 昆山旭揚電子材料有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發光二極管模塊，特別是涉及一種于基板上設有朝發光二極管元件噴氣散熱的氣流管的散熱式發光二極管模塊。

【背景技術】

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，反應時間短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小及成本低等特點。隨著技術的進步，LED可展現的亮度等級越來越高，其應用領域也越來越廣泛，例如：大面積圖文顯示全彩屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源或車內照明。

一般而言，LED的結溫與發光效率是對立的數值，當結溫增加，發光效率會降低。例如：結溫持續若從室溫提升到100度時，發光效率將可減少70％左右。同時，若將關注焦點移轉至使用壽命部分進行微觀檢視，在測試數據可以很明顯發現在70度高溫上下運行時，LED的使用壽命即有75％衰退狀況。因此，若要讓LED發光源能達到最佳化的應用表現，不管是發光效率的提升、還是使用壽命的延長，LED散熱設計就成為相當重要的關鍵技術。

再者，目前高亮度發光二極體(High?Brightness?Light-Emitting?Diode；HB?LED)的芯片與封裝技術，也只能將輸入的電能中的10～20％轉換成可見光(屬冷光)輸出，其余80～90％的電能都被轉換成熱能，因此熱能必須有效的排出，否則LED很容易壞掉。另外，由于LED屬于點熱源，具有熱源集中的特性，因此散熱設計好壞與高亮度LED燈具產品品質的安全性及可靠度更加息息相關。

故，有必要提供一種散熱式發光二極管模塊，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的主要目的在于提供一種散熱式發光二極管模塊，其是將至少一氣流管設置于所述基板上，所述至少一氣流管設有至少一噴氣口，所述散熱式發光二極管模塊是通過所述噴氣口朝所述發光二極管芯片進行噴氣散熱。

為達上述之目的，本發明提供一種散熱式發光二極管模塊，所述散熱式發光二極管模塊包含：

基板；

若干個發光二極管元件，設置于所述基板上；及

至少一氣流管，形成于所述基板上，并設有至少一噴氣口，所述散熱式發光二極管模塊是通過所述噴氣口朝所述發光二極管元件進行噴氣散熱。

在本發明的一實施例中，所述氣流管的剖面是一圓形。

在本發明的一實施例中，所述氣流管的剖面是一矩形。

在本發明的一實施例中，所述氣流管形成一流動具有方向性的串接配置。

在本發明的一實施例中，所述散熱式發光二極管模塊還包含一通風系統，使熱空氣離開以及使冷空氣進入，通過所述送風系統驅動所述氣流管的噴氣口向所述發光二極管芯片噴氣。

在本發明的一實施例中，所述發光二極管元件是發光二極管芯片，所述基板是發光二極管封裝基板。

在本發明的一實施例中，所述發光二極管元件是發光二極管封裝元件，所述基板是電路基板。

在本發明的一實施例中，所述若干個發光二極管元件電性連接于所述基板。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1顯示依照本發明的第一實施例的散熱式發光二極管模塊的側面示意圖。

圖2顯示依照本發明的第二實施例的散熱式發光二極管模塊的側面示意圖。

圖3顯示依照本發明的第三實施例的散熱式發光二極管模塊的側面示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

請參照圖1，圖1顯示依照本發明的第一實施例的散熱式發光二極管模塊的側面示意圖。本實施例的散熱式發光二極管模塊10包含基板11、若干個發光二極管元件12及至少一氣流管13。所述若干個發光二極管元件12設置于所述基板11上。所述至少一氣流管13形成于所述基板11上，并設有至少一噴氣口131，所述噴氣口131朝所述發光二極管元件12。