[發明專利]散熱式發光二極管模塊無效
| 申請號： | 201010624440.6 | 申請日： | 2010-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN102543979A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 林翊軒 | 申請（專利權）人： | 昆山旭揚電子材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 發光二極管 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述散熱式發光二極管模塊包含：
基板；
若干個發光二極管元件，設置于所述基板上；及
至少一氣流管，形成于所述基板上，并設有至少一噴氣口，所述散熱式發光二極管模塊是通過所述噴氣口朝所述發光二極管元件進行噴氣散熱。
2.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述氣流管的剖面是一圓形。
3.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述氣流管的剖面是一矩形。
4.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述氣流管形成一流動具有方向性的串接配置。
5.根據權利要求4所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述散熱式發光二極管模塊還包含一通風系統，使熱空氣離開以及使冷空氣進入，通過所述送風系統驅動所述氣流管的噴氣口向所述發光二極管芯片噴氣。
6.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述發光二極管元件是發光二極管芯片，所述基板是發光二極管封裝基板。
7.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述發光二極管元件是發光二極管封裝元件，所述基板是電路基板。
8.根據權利要求1所述的散熱式發光二極管模塊，其特征在于：所述若干個發光二極管元件電性連接于所述基板。
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