[發(fā)明專利]芯片焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010624106.0
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102163541A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 辛熺達
• 申請（專利權(quán)）人: 普羅科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/58;H01L21/603
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片焊接裝置，特別是涉及一種在引線框架上壓印粘合劑，將半導(dǎo)體芯片放置于被壓印的位置，從而連續(xù)地使半導(dǎo)體芯片焊接于引線框架的芯片焊接裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片利用環(huán)氧樹脂(Epoxy)等粘合劑焊接于引線框架。在這種半導(dǎo)體芯片的焊接工序中，利用了被稱為芯片焊接裝置的自動化機器。芯片焊接裝置包括按作業(yè)單位供應(yīng)引線框架的進料器(Loader)、向引線框架壓印(stamping)粘合劑的粘合劑壓印裝置、在壓印了粘合劑的引線框架上貼裝半導(dǎo)體芯片的焊接裝置、把貼裝了半導(dǎo)體芯片的引線框架從作業(yè)位置排出的卸料器(Unloader)等。

半導(dǎo)體芯片由于體積很小，與直接在引線框架上點膠(Dispensing)來焊接半導(dǎo)體芯片相比，利用粘合劑壓印裝置在引線框架壓印粘合劑很適合。粘合劑壓印裝置具有細長的棒狀壓印組件(Stamping?tool)，在該壓印組件的末端蘸以粘合劑，印于引線框架上，以此向引線框架供應(yīng)粘合劑。

可是，以往的粘合劑壓印裝置由于是利用一個壓印組件執(zhí)行壓印作業(yè)，存在壓印時間及半導(dǎo)體芯片焊接時間延長的問題。

為解決這種問題，雖然提出了利用多個壓印組件的方法，但這種方法需要增加用于驅(qū)動壓印組件的驅(qū)動器安裝個數(shù)，因此存在制造費用上升的問題。

發(fā)明內(nèi)容

要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明正是為了解決上述問題而提出的，目的在于提供一種芯片焊接裝置，利用一個驅(qū)動器驅(qū)動多個壓印組件，從而能夠縮短粘合劑壓印時間及芯片焊接時間。

技術(shù)方案

為實現(xiàn)上述目的，針對在依次供應(yīng)的引線框架上壓印粘合劑，在壓印了的位置貼裝芯片的芯片焊接裝置，本發(fā)明特征在于包括：多個壓印組件，每個壓印組件包括接觸上述引線框架并壓印上述粘合劑的壓印針、供上述壓印針結(jié)合的針夾頭；旋轉(zhuǎn)盤，具有多個壓印彈簧，向上方彈性支撐各個壓印組件，上述多個壓印組件分別安裝于旋轉(zhuǎn)盤上并可升降；主體部，上述旋轉(zhuǎn)盤以可旋轉(zhuǎn)的方式安裝于其上；旋轉(zhuǎn)手段，使上述旋轉(zhuǎn)盤相對于上述主體部旋轉(zhuǎn)；壓印升降部，包括加壓構(gòu)件和加壓驅(qū)動器，加壓構(gòu)件位于上述多個的壓印組件的上部并可升降，以向下側(cè)對上述多個壓印組件中的至少一個加壓，并至少具有一個工具貫通孔，工具貫通孔可供被加壓的壓印組件之外的其余壓印組件貫通，加壓驅(qū)動器結(jié)合于上述加壓構(gòu)件，使上述加壓構(gòu)件相對于上述主體部升降；壓印移送部，結(jié)合著上述主體部，沿水平方向移送主體部。

有益效果

本發(fā)明的芯片焊接裝置通過縮短粘合劑壓印時間及芯片焊接時間，具有提高芯片焊接工序生產(chǎn)率的效果。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一個實施例的芯片焊接裝置的斜視圖。

圖2是圖1所示芯片焊接裝置的局部放大斜視圖。

圖3是圖2所示芯片焊接裝置的局部分離斜視圖。

圖4是圖1所示芯片焊接裝置的壓印組件的分離斜視圖。

圖5是圖4所示芯片焊接裝置的壓印組件的VI-VI線截面圖。

圖6至圖9是用于說明圖1所示芯片焊接裝置動作方法的附圖。

圖10是圖1所示芯片焊接裝置的吸附組件的截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖，詳細說明本發(fā)明的有益實施例。

圖1是本發(fā)明一個實施例的芯片焊接裝置的斜視圖。如圖1所示，本實施例的芯片焊接裝置包括安裝于基座100上的壓印移送部60和壓印組件10、吸附移送部70、吸附組件80。

在基座100上，安裝著依次供應(yīng)引線框架102并沿水平方向移送的引線框架移送部103。

即，引線框架移送部103依次移送引線框架102，壓印組件10及壓印移送部60向引線框架102的各個封裝處壓印粘合劑R。壓印了的引線框架102被引線框架移送部103傳送到吸附移送部70的位置，吸附移送部70與吸附組件80把芯片吸附移送至引線框架102壓印了粘合劑R的位置。

壓印移送部60安裝于基座100上，沿水平方向移送壓印升降部50。壓印升降部50安裝于壓印移送部60，使壓印組件10沿上下方向升降。