[發明專利]芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201010624106.0
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102163541A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 辛熺達
• 申請（專利權）人: 普羅科技有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/58;H01L21/603
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種芯片焊接裝置，在依次供應的引線框架上壓印粘合劑，在壓印了的位置貼裝芯片，其特征在于包括：

多個壓印組件，每個壓印組件包括接觸上述引線框架并壓印上述粘合劑的壓印針、供上述壓印針結合的針夾頭；

旋轉盤，具有多個壓印彈簧，向上方彈性支撐各個壓印組件，上述多個壓印組件分別安裝于旋轉盤上并可升降；

主體部，上述旋轉盤以可旋轉的方式安裝于該主體部；

旋轉手段，使上述旋轉盤相對于上述主體部旋轉；

壓印升降部，包括加壓構件和加壓驅動器，加壓構件位于上述多個壓印組件的上部并可升降，向下側對上述多個壓印組件中的至少一個加壓，并至少具有一個工具貫通孔，該工具貫通孔可供被加壓的壓印組件之外的其余壓印組件貫通，加壓驅動器結合于上述加壓構件，使上述加壓構件相對于上述主體部升降；

壓印移送部，結合著上述主體部，沿水平方向移送主體部。

2.根據權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印針包括針固定部、安裝于上述針固定部并可上下方向滑動的針部、安裝于上述針固定部與針部之間且向上述針部與針固定部相互遠離的方向提供彈力的針彈性部。

3.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述加壓構件的工具貫通孔的個數比上述壓印組件的個數少一個。

4.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述主體部還具有一個引導槽，引導上述加壓構件相對于主體部的升降運動；

上述壓印升降部的加壓構件還具有滑動凸起，該滑動凸起插入于上述主體部的引導槽并進行滑動。

5.根據權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述多個壓印組件在上述旋轉盤上沿圓周方向按相同角度間隔排列。

6.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印組件還包括一個壓印磁鐵，安裝于上述針夾頭與壓印針兩者之一上，向相對于另一者接近的方向提供磁力，以結合上述針夾頭與壓印針。

7.根據權利要求6所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印針在面對上述針夾頭面上具有磁鐵槽，

上述壓印磁鐵形成環狀，插入于上述壓印針磁鐵槽并固定。

8.根據權利要求7所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

在上述壓印針與針夾頭兩者之一上形成固定槽，在另一者上形成插入上述固定槽的固定凸起，以防止上述壓印針相對于上述針夾頭旋轉。

9.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于，還包括：

吸附組件具有：吸附管，吸附上述芯片，以便能把上述芯片貼裝于壓印了上述粘合劑的引線框架；吸附管夾頭，結合上述吸附管；吸附磁鐵，安裝于上述吸附管夾頭與吸附管兩者之一上，向相對于另一者接近方向提供磁力，結合上述吸附管夾頭與吸附管；以及

吸附移送部，沿上下方向和水平方向移送上述吸附組件。