[發明專利]處理線路板的方法、裝置及系統

無效

• 申請號: 201010622829.7
• 申請日: 2010-12-29
• 公開（公告）號: CN102573302A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 蘇新虹;朱興華
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

技術領域

本發明涉及線路板技術，尤其涉及一種處理線路板的方法、裝置及系統。

背景技術

在線路板制造領域中，使用通孔、盲孔、埋孔、銅漿(或銀漿等)塞孔或銅柱等技術將相鄰的線路層互連，在制作包含銅柱的互連層時，基本流程為在導電層上進行線路層圖形轉移-線路層電鍍-線路層退膜，然后在線路層進行銅柱層圖形轉移-銅柱層電鍍-銅柱層退膜，最后對完成的線路板進行清洗。

在上述流程中，線路層退膜時形成了輕微的氧化，導致后續進行銅柱層制作時，因為標靶表面的氧化，后續曝光機的CCD(Charge?Coupled?Device，電荷耦合器件)系統無法識別對位標靶，引起對位精度不良。而且，由于導電層及標靶的質地為銅，背景的導電層的質地也為銅，不易確定對位標靶的位置。

發明內容

本發明實施例提供一種處理線路板的方法、裝置及系統，通過完成線路層及銅柱層的制作后，再進行退膜處理，避免了退膜時產生的氧化影響銅柱層制作時的對位效果。同時，由于線路層的感光劑未退去，使線路層的標靶背景為感光劑，標靶的質地為銅，背景的質地為非金屬的感光劑，增強了后續的曝光機的CCD系統識別對位標靶。

本發明實施例提供了一種處理線路板的方法，所述方法包括：

在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；

在所述線路層上制作導電柱層，其中根據所述線路層的對位標靶校準所述導電柱層的位置；

在完成所述導電柱層制作后，去除所述導電柱層的感光劑。

本發明實施例提供了一種處理線路板的裝置，包括：

線路層控制單元，用于在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；

導電柱層控制單元，用于在所述線路層上制作導電柱層，其中根據所述線路層的對位標靶校準所述導電柱層的位置；

處理單元，用于在完成所述導電柱層制作后，去除所述導電柱層的感光劑。本發明實施例還提供了一種處理線路板的系統，包括：處理線路板的裝置、對位裝置和退膜裝置；

所述處理線路板的裝置，用于在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；在所述線路層上制作導電柱層，其中控制對位裝置根據所述線路層的對位標靶校準所述導電柱層的位置；在完成所述導電柱層制作后，控制退膜裝置去除所述導電柱層的感光劑。

本發明實施例提供了處理線路板的方法、裝置及系統，用于在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；在所述線路層上制作導電柱層，其中根據所述線路層的對位標靶校準所述導電柱層的位置；在完成所述導電柱層制作后，去除所述導電柱層的感光劑。使用本發明實施例提供的處理線路板的方法、裝置及系統，通過完成線路層及銅柱層的制作后，再進行退膜處理，避免了退膜時產生的氧化影響銅柱層制作時的對位效果。而且，在線路層制作完成后，對其進行清洗，使得其表面包含的銅更加光亮，同時，由于線路層的感光劑未退去，使線路層的標靶背景為感光劑，標靶的質地為銅，背景的質地為非金屬的感光劑，增強了后續的曝光機的CCD系統識別對位標靶。

附圖說明

圖1為本發明實施例中處理線路板的方法流程示意圖；

圖2為本發明另一實施例中處理線路板的方法流程示意圖；

圖3為本發明實施例中線路層貼膜示意圖；

圖4為本發明實施例中線路層曝光示意圖；

圖5為本發明實施例中線路層顯影示意圖；

圖6為本發明實施例中線路層電鍍示意圖；

圖7為本發明實施例中銅柱層貼膜示意圖；

圖8為本發明實施例中銅柱層曝光示意圖；

圖9為本發明實施例中銅柱層顯影示意圖；

圖10為本發明實施例中銅柱層電鍍示意圖；

圖11為本發明實施例中銅柱層退膜示意圖；

圖12為本發明另一實施例中處理線路板的裝置結構示意圖；

圖13為本發明另一實施例中處理線路板的系統結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種處理線路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；

在所述線路層上制作導電柱層，其中根據所述線路層的對位標靶校準所述導電柱層的位置；

在完成所述導電柱層制作后，去除所述導電柱層的感光劑。

優選地，在本發明的各實施例中，在完成線路層制作后，清洗所述線路層，優選地使用酸性溶液清洗。

優選地，在本發明的各實施例中，在制作所述線路層時，確定所述對位標靶。