[發(fā)明專利]處理線路板的方法、裝置及系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010622829.7
• 申請(qǐng)日: 2010-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102573302A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇新虹;朱興華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 李娟

1.一種處理線路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；

在所述線路層上制作導(dǎo)電柱層，其中根據(jù)所述線路層的對(duì)位標(biāo)靶校準(zhǔn)所述導(dǎo)電柱層的位置；

在完成所述導(dǎo)電柱層制作后，去除所述導(dǎo)電柱層的感光劑。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在完成線路層制作后，清洗所述線路層，優(yōu)選地使用酸性溶液清洗。

3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制作所述線路層時(shí)，確定所述對(duì)位標(biāo)靶。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，制作所述線路層或?qū)щ娭鶎訒r(shí)，包括：貼膜過(guò)程、曝光過(guò)程、顯影過(guò)程和電鍍過(guò)程。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，采用以下至少一種方式：

所述貼膜過(guò)程采用真空貼膜或濕壓貼膜；

所述曝光過(guò)程采用常規(guī)曝光或激光成像曝光或數(shù)碼成像曝光；

所述顯影過(guò)程采用常規(guī)顯影；

所述電鍍過(guò)程采用常規(guī)電鍍或脈沖電鍍或振動(dòng)電鍍或超聲波電鍍。

6.如權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，對(duì)所述導(dǎo)電柱層進(jìn)行曝光時(shí)，根據(jù)所述對(duì)位標(biāo)靶，采用人工對(duì)位或電荷耦合器件CCD對(duì)位模式，確定曝光位置。

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述去除所述導(dǎo)電柱層的感光劑時(shí)，采用常規(guī)退膜或超聲波退膜。

8.一種處理線路板的裝置，其特征在于，包括：

線路層控制單元，用于在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；

導(dǎo)電柱層控制單元，用于在所述線路層上制作導(dǎo)電柱層，其中根據(jù)所述線路層的對(duì)位標(biāo)靶校準(zhǔn)所述導(dǎo)電柱層的位置；

處理單元，用于在完成所述導(dǎo)電柱層制作后，去除所述導(dǎo)電柱層的感光劑。

9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電柱層控制單元包括以下至少一種：

對(duì)位控制子單元，用于在所述線路層上制作導(dǎo)電柱層時(shí)，根據(jù)所述線路層的對(duì)位標(biāo)靶，控制對(duì)位裝置校準(zhǔn)所述導(dǎo)電柱層的位置；

貼膜控制子單元，用于控制貼膜裝置在所述線路層上貼導(dǎo)電柱層感光劑；

曝光控制子單元，用于對(duì)所述導(dǎo)電柱層貼膜后，控制曝光裝置對(duì)所述導(dǎo)電柱層進(jìn)行曝光；

清洗控制子單元，用于在完成線路層制作后，控制清洗裝置使用酸性溶液清洗所述線路層。

10.一種處理線路板的系統(tǒng)，其特征在于，包括：處理線路板的裝置、對(duì)位裝置和退膜裝置；

所述處理線路板的裝置，用于在完成線路層制作后，保留線路層上的感光劑；在所述線路層上制作導(dǎo)電柱層，其中控制對(duì)位裝置根據(jù)所述線路層的對(duì)位標(biāo)靶校準(zhǔn)所述導(dǎo)電柱層的位置；在完成所述導(dǎo)電柱層制作后，控制退膜裝置去除所述導(dǎo)電柱層的感光劑。

11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括：貼膜裝置、曝光裝置和清洗裝置；

所述處理線路板的裝置，用于制作所述線路層和導(dǎo)電柱層時(shí)，控制所述貼膜裝置貼感光劑；或者在完成線路層制作后，控制清洗裝置使用酸性溶液清洗所述線路層；或者對(duì)所述導(dǎo)電柱層貼膜后，控制曝光裝置對(duì)所述導(dǎo)電柱層進(jìn)行曝光。