[發明專利]聚碳酸酯樹脂組合物及其模制品

無效

• 申請號: 201010622697.8
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102153848A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 樸正恩;河斗漢
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L51/00;C08L51/04;C08L55/02
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

技術領域

本公開涉及一種聚碳酸酯樹脂組合物和使用該聚碳酸酯樹脂組合物的模制品。

背景技術

塑料鍍層可使得外觀、裝飾性能等與金屬相當，并且還可以提高強度、耐磨性、耐熱性、耐水性等，因此其已得到廣泛應用。特別地，通過開發用鉻酸和硫酸處理塑料的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物樹脂的技術，塑料鍍層可產生緊密接觸性能。

另一方面，當鍍層為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物樹脂和聚碳酸酯樹脂的共混物時，聚碳酸酯樹脂使用受限，使得只能有限地實現優異的抗沖擊性和耐熱性。在蝕刻工藝中，ABS共聚物樹脂溶解并形成錨固孔(anchor?hole)，產生鍍層附著力。此時，聚碳酸酯樹脂的用量越多，則會相對地減少ABS共聚物樹脂的用量，導致蝕刻不充分，從而使鍍層附著力降低。

發明內容

本發明的一個方面提供一種具有優異鍍層附著力以及優異抗沖擊性、耐熱性等的聚碳酸酯樹脂組合物。

本發明的另一個方面提供一種使用所述聚碳酸酯樹脂組合物的模制品。

根據本發明的一個方面，提供一種聚碳酸酯樹脂組合物，所述聚碳酸酯樹脂組合物包括(A)聚碳酸酯樹脂、(B)含平均粒徑為約0.05至約0.5μm的橡膠狀聚合物的橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物，和(C)含平均粒徑為約0.6至約10μm的橡膠相顆粒作為分散相的橡膠改性的乙烯基類共聚物。

所述聚碳酸酯樹脂組合物可包括約50至約90wt％的所述聚碳酸酯樹脂(A)；約5至約30wt％的所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)；和約5至約20wt％的含所述橡膠相顆粒作為分散相的所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)。

所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)可包括含約30至約60wt％的乙烯基類聚合物接枝到約40至約70wt％的橡膠狀聚合物中的共聚物。所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)可用乳液聚合、懸浮聚合、本體聚合或它們的組合制備。

所述乙烯基類聚合物可包括約70至約80wt％的芳族乙烯基化合物和約20至約30wt％的丙烯腈化合物。基于所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)的總重量，所述丙烯腈化合物的含量可為約5至約20wt％。

所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)可包括含封閉在所述橡膠相顆粒內的乙烯基類聚合物的共聚物，且所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)可包括約5至約30wt％的所述橡膠相顆粒和約70至約95wt％的所述乙烯基類聚合物。所述乙烯基類聚合物可包括芳族乙烯基化合物、丙烯腈化合物、芳族乙烯基化合物和丙烯腈化合物的共聚物或它們的組合，并包括約60至約90wt％的所述芳族乙烯基化合物和約10至約40wt％的所述丙烯腈化合物。基于所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)的總重量，所述丙烯腈化合物的含量可為約5至約40wt％。所述橡膠相顆粒可具有約0.6至約3μm的平均粒徑，且所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)可用連續的本體聚合、連續的溶液聚合或它們的組合制備。

所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)和所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)可以約1∶6至6∶1的重量比存在。所述聚碳酸酯樹脂組合物可進一步包括添加劑，所述添加劑包括抗菌劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、表面活性劑、偶聯劑、增塑劑、摻合劑、著色劑、穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色助劑、耐火劑、耐候劑、紫外線(UV)吸收劑、紫外線(UV)阻擋劑或它們的組合。

所述聚碳酸酯樹脂組合物可具有約800g/cm或更高的鍍層附著力。

根據本發明的另一個方面，提供一種使用所述聚碳酸酯樹脂組合物的模制品。

以下將詳細說明其它實施方式。

根據一個實施方式的聚碳酸酯樹脂組合物具有良好的鍍層附著力以及優異的抗沖擊性、耐熱性等。因此，所述聚碳酸酯樹脂組合物可有效地用于需要如金屬質地等外觀、抗沖擊性、耐熱性等的各種電子元件、汽車部件、其它部件等。

具體實施方式

以下將詳細說明示例性實施方式。然而，這些實施方式僅是示例性的，且本發明不限于此。

如文中所用，當未提供特殊定義時，術語“取代的”是指氫被選自由鹵素(F、Cl、Br、I)、羥基、硝基、氰基、氨基、疊氮基、脒基、肼基、肼叉基、羰基、氨甲酰基、硫醇基、酯基、羧基或其鹽、磺酸基或其鹽，磷酸基或其鹽、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C1至C20烷氧基、C6至C30芳基、C6至C30芳氧基、C3至C30環烷基、C3至C30環烯基、C3至C30環炔基或它們的組合組成的組中的至少一種取代基取代。