[發(fā)明專利]聚碳酸酯樹脂組合物及其模制品無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010622697.8 | 申請日: | 2010-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN102153848A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 樸正恩;河斗漢 | 申請(專利權(quán))人: | 第一毛織株式會社 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L51/00;C08L51/04;C08L55/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址: | 韓國慶*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚碳酸酯 樹脂 組合 及其 制品 | ||
1.一種聚碳酸酯樹脂組合物,包括:
(A)聚碳酸酯樹脂;
(B)含平均粒徑為0.05至0.5μm的橡膠狀聚合物的橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物;和
(C)含平均粒徑為0.6至10μm的橡膠相顆粒作為分散相的橡膠改性的乙烯基類共聚物。
2.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述聚碳酸酯樹脂組合物包括:
50至90wt%的所述聚碳酸酯樹脂(A);
5至30wt%的所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B);和
5至20wt%的含所述橡膠相顆粒作為分散相的所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)。
3.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)包括含30至60wt%的乙烯基類聚合物接枝到40至70wt%的橡膠狀聚合物上的共聚物。
4.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)用乳液聚合、懸浮聚合、本體聚合或它們的組合制備。
5.如權(quán)利要求3所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述乙烯基類聚合物包括70至80wt%的芳族乙烯基化合物和20至30wt%的丙烯腈化合物。
6.如權(quán)利要求5所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中基于所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)的總重量,所述丙烯腈化合物的含量為5至20wt%。
7.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)包括含封閉在所述橡膠相顆粒內(nèi)的乙烯基類聚合物的共聚物。
8.如權(quán)利要求7所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)包括5至30wt%的所述橡膠相顆粒和70至95wt%的所述乙烯基類聚合物。
9.如權(quán)利要求7所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述乙烯基類聚合物包括芳族乙烯基化合物、丙烯腈化合物、芳族乙烯基化合物與丙烯腈化合物的共聚物,或它們的組合。
10.如權(quán)利要求7所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述乙烯基類聚合物包括60至90wt%的所述芳族乙烯基化合物和10至40wt%的所述丙烯腈化合物。
11.如權(quán)利要求9所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中基于所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)的總重量,所述丙烯腈化合物的含量為5至40wt%。
12.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠相顆粒具有0.6至3μm的平均粒徑。
13.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)用連續(xù)的本體聚合、連續(xù)的溶液聚合或它們的組合制備。
14.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述橡膠改性的乙烯基類接枝共聚物(B)和所述橡膠改性的乙烯基類共聚物(C)以1∶6至6∶1的重量比存在。
15.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述聚碳酸酯樹脂組合物進(jìn)一步包括添加劑,所述添加劑包括抗菌劑、熱穩(wěn)定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩(wěn)定劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、增塑劑、摻合劑、著色劑、穩(wěn)定劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色助劑、耐火劑、耐候劑、紫外線吸收劑、紫外線阻擋劑或它們的組合的添加劑。
16.如權(quán)利要求1所述的聚碳酸酯樹脂組合物,其中所述聚碳酸酯樹脂組合物具有800g/cm或更高的鍍層附著力。
17.一種模制品,使用根據(jù)權(quán)利要求1~16中任意一項所述的聚碳酸酯樹脂組合物。
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