[發明專利]半導體封裝用貼裝膜組合物、貼裝膜和使用其的貼裝帶

無效

• 申請號: 201010622692.5
• 申請日: 2010-12-30
• 公開（公告）號: CN102161875A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 宋珪錫;扈鐘必;崔裁源;任首美;宋基態
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J133/00
• 分類號: C09J133/00;C09J179/08;C09J125/06;C09J123/06;C09J167/00;C09J109/00;C09J175/04;C09J171/12;C09J169/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J7/02;H01L2
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 陳萬青;王珍仙

1.一種用于半導體封裝的貼裝膜組合物，包括聚合物粘結劑、環氧樹脂、酚醛環氧固化劑、固化促進劑、硅烷偶聯劑和無機填料，其中所述貼裝膜組合物在固化中具有300℃或更高的放熱峰起始溫度，且在150℃下固化1小時后在175℃下具有1.0×10⁵～5.0×10⁶泊的熔體粘度，以及在175℃下固化2小時后在175℃下具有1.0×10⁵～5.0×10⁶泊的熔體粘度。

2.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中基于100重量份的所述聚合物粘結劑，所述貼裝膜組合物包括5至30重量份的所述環氧樹脂、1至30重量份的所述酚醛環氧固化劑、0.01至10重量份的所述固化促進劑、0.01至10重量份的所述硅烷偶聯劑和0.5至20重量份的所述無機填料。

3.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述聚合物粘結劑具有-10℃至+20℃的玻璃化轉變溫度。

4.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述聚合物粘結劑具有50,000至500,000g/mol的重均分子量。

5.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述聚合物粘結劑包括選自由(甲基)丙烯酸類樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丁二烯橡膠、丙烯酸類橡膠、聚氨酯樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、苯氧基樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、改性的聚苯醚樹脂和包括(甲基)丙烯酸縮水甘油酯的含環氧基的(甲基)丙烯酸酯共聚物組成的組中的至少一種。

6.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述環氧樹脂包括選自由雙酚類環氧樹脂、線型酚醛類環氧樹脂、甲酚醛類環氧樹脂、多官能環氧樹脂、胺類環氧樹脂、雜環環氧樹脂、取代的環氧樹脂、萘酚類環氧樹脂和它們的衍生物組成的組中的至少一種。

7.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述酚醛環氧固化劑包括新酚類固化劑。

8.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述無機填料包括選自由粉末形式的金、銀、銅和鎳，氧化鋁，氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，硅酸鈣，硅酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁，氮化鋁，氧化硅，氮化硼，二氧化鈦，玻璃，鐵氧體和陶瓷組成的組中的至少一種。

9.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述固化促進劑包括選自由三聚氰胺類、咪唑類和三苯基膦類固化促進劑組成的組中的至少一種。

10.如權利要求1所述的用于半導體封裝的貼裝膜組合物，其中所述硅烷偶聯劑包括選自由含環氧基的硅烷偶聯劑，如2-(3，4-環氧環己基)-乙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧基三甲氧基硅烷和3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷；含胺基的硅烷偶聯劑，如N-2(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1，3-二甲基亞丁基)丙胺和N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷；含巰基的硅烷偶聯劑，如3-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-巰基丙基三乙氧基硅烷；和含異氰酸酯的硅烷偶聯劑，如3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷組成的組中的一種。

11.一種用于半導體封裝的貼裝膜，由權利要求1至10中任意一項所述的貼裝膜組合物形成。

12.一種用于半導體封裝的貼裝帶，包括：基膜、可UV固化的粘結劑膜、權利要求11所述的貼裝膜和保護膜。

13.一種用于半導體封裝的貼裝膜組合物，所述組合物包括：

丙烯酸類聚合物粘結劑，所述丙烯酸類聚合物粘結劑具有-10℃至+20℃的玻璃化轉變溫度以及具有50,000至500,000g/mol的重均分子量；

分子量為10,000或更小的雙酚A類環氧樹脂；

聚合物固化劑，所述聚合物固化劑包括對應于苯酚與1，4-二(甲氧基甲基)苯的聚合物的聚合物骨架；

固化促進劑；

硅烷偶聯劑；和

無機填料。