[發明專利]一種LED制作方法及LED器件

有效

• 申請號: 201010622472.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102148296A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 蔡永義;雷海娜;麥鎮強;洪琴;王躍飛;吳乾;李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 張少君

技術領域

本發明涉及LED的制作方法及LED器件。

背景技術

LED是一種將電能轉換為可見光和輻射能的半導體發光器件。因其工作電壓低，功耗小，亮度高，壽命長，環保等諸多優勢，特別是大功率LED發展的突飛猛進，LED越來越受到各照明領域的青睞，廣泛應用于背光顯示，景觀照明，場館照明等領域。

隨著市場需求的不斷變化，大功率LED不斷向小型化和集成化的方向發展，同時考慮到散熱，大功率支架也不斷向平板型靠近，例如市場上出現的多芯片集成LED、COB、陶瓷LED等等，對現有的LED封裝技術是一次新的挑戰。

為此很多封裝廠商也提出了很多方法，其中一種既省錢又省力的方法就是采用透明硅膠或樹脂在芯片附近建成一個圍壩，有了這道“墻”，就可以采用傳統的點膠工藝完成熒光粉膠的涂覆。這種方法操作簡單，同時還節省成本。但對于不斷小型化和集成度越來越高的大功率LED，這種方法還是存在一定的缺陷，因為芯片集成度的提高和支架的不斷小型化，會造成芯片與芯片之間，或芯片與圍壩內壁之間的間距不斷縮小，在點膠操作時，由于膠水的表面張力會存在熒光粉膠漏空的現象，出現氣泡，當圍壩與芯片或芯片與芯片間或芯片與碗杯型內壁的間隙相對比較小時，在采用傳統點膠方法進行操作時，熒光粉膠因為圍壩側面、碗杯型支架和芯片對熒光粉膠的粘附力，使得熒光粉膠不能通過間隙完成到達支架底部，造成芯片側面不能覆蓋到熒光粉，出現漏藍現象，而頂部因為包含了多余的熒光粉膠，膠體偏厚，從而影響LED的出光效率和光色均勻性。

發明內容

本發明的目的是提供一種LED制作方法，利用該方法制作成的LED器件出光效率高、光色均勻。

本發明的另一目的是提供一種LED器件，該LED器件的出光效率高、光色均勻。

為達到上述目的，一種LED制作方法的步驟如下：

(1)對支架進行封裝前的除濕處理；

(2)在支架上進行固晶和焊線操作；

(3)將由熒光粉和膠水按照1.5∶1～1∶1000混合并經真空脫泡所形成的熒光粉膠利用自動點膠機涂覆到支架上，把芯片和金線封閉起來；

(4)將上述步驟(3)涂覆好熒光粉膠的產品放入到預先準備好的恒溫真空機內進行抽真空處理，其中恒溫真空機內的溫度為30～80℃，抽真空的真空度為0.01～1000Pa；

(5)對抽真空完成后的產品進行加熱固化，完成對LED器件的制作。

作為改進，所述支架選用平面型支架，在上述步驟1和步驟2之間增加步驟1a，步驟1a為：設計圍壩的大小和位置，再利用自動點膠機在平面型支架上點出圍壩，并烘烤，烘烤時的溫度為60～200℃，烘烤時間為0.5～6h；上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在圍壩內，圍壩內側面與芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm。

作為改進，所述的支架為碗杯型支架，碗杯型支架的內壁到芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm，上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在碗杯型支架內。

作為改進，相鄰芯片之間的間隙為0.0001～2mm，上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在芯片上。

本發明LED制作方法的有益效果是：

(1)在進行熒光粉膠的加熱固化之前，對產品進行了再次的抽真空操作，可以進一步減少熒光粉膠內部的氣泡，從而減低了因熒光粉膠內部存在氣泡而引起的外觀不良和可靠性低問題；

(2)當圍壩與芯片或芯片與芯片間或芯片與碗杯型內壁的間隙相對比較小，通過恒溫抽真空處理時，沒有被熒光粉膠完全覆蓋或填充的間隙內的空氣會因為氣壓的作用被抽出形成負壓，另外，由于恒溫真空機內部保持恒溫，使熒光粉膠粘度降低，加速熒光粉膠流入到間隙內部以填滿間隙，使熒光粉膠均勻地覆蓋到芯片的五個面上，保障了芯片的有效發光面積，進而提高了LED器件的出光效率和亮度，同時使得熒光粉膠分布更加均勻，從而在批量生產時，LED器件的光色更為均勻。

(3)在二次抽真空時，采用恒溫，并使溫度保持在30～80℃之間，能有效的限制熒光粉膠的揮發而影響LED器件的質量。

為達到上述另一目的，LED器件包括平面型支架，平面型支架上固定有芯片，平面型支架上位于芯片外設有圍壩，圍壩內側面與芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm，圍壩內涂覆有熒光粉膠，且熒光粉膠充滿了圍壩內側面與芯片側面之間的間隙。

作為改進，圍壩內設有二個以上的芯片，相鄰芯片之間的間隙為0.0001～2mm，相鄰芯片之間的間隙充滿了熒光粉膠。

作為改進，芯片和平面型支架之間設有固晶層。