[發明專利]一種LED制作方法及LED器件

有效

• 申請號: 201010622472.2
• 申請日: 2010-12-28
• 公開（公告）號: CN102148296A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 蔡永義;雷海娜;麥鎮強;洪琴;王躍飛;吳乾;李國平
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 張少君

1.一種LED制作方法，其特征在于：制作方法的步驟如下：

(1)對支架進行封裝前的除濕處理；

(2)在支架上進行固晶和焊線操作；

(3)將由熒光粉和膠水按照1.5∶1～1∶1000混合并經真空脫泡所形成的熒光粉膠利用自動點膠機涂覆到支架上，把芯片和金線封閉起來；

(4)將上述步驟(3)涂覆好熒光粉膠的產品放入到預先準備好的恒溫真空機內進行抽真空處理，其中恒溫真空機內的溫度為30～80℃，抽真空的真空度為0.01～1000Pa；

(5)對抽真空完成后的產品進行加熱固化，完成對LED器件的制作。

2.根據權利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：所述支架為平面型支架，在上述步驟1和步驟2之間增加步驟1a，步驟1a為：設計圍壩的大小和位置，再利用自動點膠機在平面型支架上點出圍壩，并烘烤，烘烤時的溫度為60～200℃，烘烤時間為0.5～6h；上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在圍壩內，圍壩內側面與芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm。

3.根據權利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：所述的支架為碗杯型支架，碗杯型支架的內壁到芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm，上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在碗杯型支架內。

4.根據權利要求1所述的LED制作方法，其特征在于：相鄰芯片之間的間隙為0.0001～2mm，上述步驟(3)中的熒光粉膠涂覆在支架上的芯片上。

5.一種利用權利要求1-2所述的LED制作方法所成型的LED器件，其特征在于：包括平面型支架，平面型支架上固定有芯片，平面型支架上位于芯片外設有圍壩，圍壩內側面與芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm，圍壩內涂覆有熒光粉膠，且熒光粉膠充滿了圍壩內側面與芯片側面之間的間隙。

6.根據權利要求5所述的LED器件，其特征在于：圍壩內設有二個以上的芯片，相鄰芯片之間的間隙為0.0001～2mm，相鄰芯片之間的間隙充滿了熒光粉膠。

7.根據權利要求5或6所述的LED器件，其特征在于：芯片和平面型支架支架設有固晶層。

8.一種利用權利要求1和3所述的LED制作方法所成型的LED器件，其特征在于：包括碗杯型支架，碗杯型支架內固定有芯片，碗杯型支架內壁與芯片側面之間的間隙為0.0001～2mm，碗杯型支架內涂覆有熒光粉膠，且熒光粉膠充滿了碗杯型支架內壁與芯片側面之間的間隙。

9.根據權利要求8所述的LED器件，其特征在于：碗杯型支架內設有二個以上的芯片，相鄰芯片之間的間隙為0.0001～2mm，相鄰芯片之間的間隙充滿了熒光粉膠。